重大，武汉新芯，启动IPO！HBM第一家？长江存储同意！

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在今年三月宣布对外融资的同时，武汉新芯还发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。拟新增设备16台套，拟实现月产出能力>3000片(12英寸)。

有人表示，“虽然武汉新芯并非JEDEC标准制定组织的成员，无法访问或使用HBM规范”，不过也有人表示，“随着清华紫光集团的入股，这个问题或将能得到解决。”

值得一提的是，HBM封装支持比现有采用FCBGA的DRAM要困难得多。目前在中国，只有通富微电子、超晶半导体等一线后端公司拥有支持HBM生产的技术和设备。

据了解，放眼全球当前只有SK海力士、三星电子和美光科技有能力量产HBM，据Trend Force预测，明年HBM市场需求有望增长80%以上，SK海力士和三星电子将分别占据49%和46%的市场份额，美光则占据剩余部分，未来市场主导权将继续在SK海力士和三星之间展开。

其中，三星的HBM通过自有工厂生产，SK海力士和美光则由台积电代工。

当前我国大陆地区还暂无能完成HBM代工的企业，但在产业链方面还算完善，拥有一些能参与到全球HBM供应链中的企业，比如做材料、代销和封测的企业，如雅克科技、神工股份、太极实业、香农芯创等等。

来源：综合报道

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