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【会员动态】得一微：发布AI-MemoryX显存扩展技术，助力DeepSeek训推一体机

2025-03-17 20:02

【会展邀约】福田会展中心3.20-3.22，深圳国际消费电子及家用电器展，扫码后见！！！

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2025-03-03 12:33

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【行业动态】2025年中国新能源汽车与智能网联汽车加速融合

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【标准发布】深圳市地方标准《微电子和电子组装用清洗剂中挥发性有机物和特定有害物质限量》发布

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【企业热点】台积电6万片晶圆报废

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2024国际电子电路(上海)展官方采访-杜邦

来源：世展网分类：电子/网络/照明/能源行业资讯 2024-05-16 20:23 阅读：*****

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杜邦推动线路板、IC载板与先进封装技术融合，提供全方位解决方案

被访人：杜邦（中国）研发管理有限公司于会光中国区总经理

杜邦展出细线路制造、热管理、先进封装等三大领域整体解决方案。近年来，中国市场在IC载板领域投资巨大，杜邦提供了从除胶到电化学沉铜、电镀以及干膜产品的全流程解决方案。先进封装在杜邦已有悠久历史，在中国市场布局良好，提供铜互连电镀基础镀液和添加剂、先进节点的大马士革电镀、先进封装通孔电镀、RDL/Bump 电镀液添加剂。未来，杜邦期望汇聚线路板、IC载板、先进封装等技术，推动产业融合，实现技术共鸣。

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