2024国际电子电路(上海)展 官方采访-鼎勤

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鼎勤科技引领IC载板与先进封装技术革新

被访人：鼎勤科技（深圳）有限公司 白金鑫 销售总监

鼎勤科技专注压合技术，提供全自动化解决方案，并在非接触和点接触领域实现技术突破，有效解决传统行业难题。其产品在载板领域和PCB行业的市场占有率位居前列，获得客户良好反馈。公司注重国产化，新建近3万平米的工厂，致力于提供国产非接触设备。此外，与韩国技术原厂合作，推动FCBGA 3D检测技术发展。公司还关注IC载板和先进封装技术的融合，提供创新解决方案，应对行业挑战。公司积极拓展东南亚市场，建立服务点，提供优质服务，进一步巩固其在全球市场的竞争力。

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