2024国际电子电路(上海)展 官方采访-ALTIX

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玻璃载板+RDL细线化：ALTIX开启先进封装新篇章

被访人：ALTIX公司 Frederic Baradel 副总裁、董哲明 业务总监

ALTIX公司凭借其在PCB影像转移领域近40年的经验，正迎接AI芯片高运算需求带来的挑战。公司不仅在高阶影像专业制程领域取得成就，还积极开发适用于先进封装玻璃基板的创新成像技术。玻璃载板以其优异的物理特性和成本优势，在先进封装领域备受青睐。然而，玻璃基板对成像技术提出了更高的要求和挑战，如精细线路成像稳定、对位精度，补偿技术、翘曲问题、表面反射特性和大尺寸面板拼接工艺。ALTIX公司通过优化光路设计、高精度对准技术、自适应聚焦技术和先进软件算法，有效克服了这些技术挑战。公司的直接成像设备可实现6μm的超细线宽，满足高运算芯片先进封装的需求，特别是在扇出型板级封装(FOPLP)工艺中。通过更精细的RDL互连，ALTIX不仅提高了AI芯片的I/O密度和带宽，还助力缩小芯片尺寸，推动AI技术在终端设备的普及和应用。ALTIX公司相信，通过技术创新和产业链合作，玻璃载板将释放先进封装的潜力，开创电子互联新格局，为AI芯片产业发展注入新动力。

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