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天承科技：创新驱动，布局先进封装技术
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2024国际电子电路(上海)展 官方采访-天承
来源：世展网
分类：电子/网络/照明/能源行业资讯
2024-05-17 21:22
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#CPCA SHOW 2024
随着大算力芯片向先进封装技术迈进，ABF载板成为FC-BGA封装的标准配置，天承科技在ABF载板沉铜、电镀、闪蚀等产品上取得进展，为半导体先进封装的发展做出贡献。为满足国内市场需求，天承科技开发与国产ABF材料相匹配的药水，并在自建的中试线上进行测试。针对玻璃基板，已在填孔技术上取得突破，能够完全填满0.5mm厚玻璃基板的50μm通孔，且为多家客户打样。天承科技针对高端PCB生产需求，新推一款不溶性阳极的脉冲电镀药水，能显著提高生产效率，减少劳动强度和成本。
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