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SEMI-e第六届深圳国际半导体展将于6月26-28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆召开!SEMI-e多年来深耕半导体展会领域,已发展成为华南极具影响力和专业性的重要展会平台。展会聚焦芯片设计、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体为主的半导体产业链,全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建半导体产业交流融合的新生态。60,000平方米展出面积,800余家展商,多家行业协会联合主办,预计迎来60000+观众,为半导体产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台!
本届展会特设三馆六大区,展会规模达到60,000㎡,以设计/芯片/晶圆制造/先进封装、汽车半导体、第三代半导体、半导体设备、先进材料、零部件为主的六大专业展区覆盖全产业链,聚焦半导体行业各个细分领域,汇聚来自半导体领域的权威专家、优秀企业家和行业精英,SEMI-e致力于为参展商们提供一个高水准、高品位、高质量的展示交流舞台。
结合半导体产业特点和发展趋势,届时将汇聚来自半导体领域的权威专家、优秀企业家和行业精英,现场共同探讨分享半导体行业格局、前沿技术与市场走势,举办精彩的技术论坛。
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2024年6月26-28日
深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆
SEMI-e期待您的到来!
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