国际电子电路（上海）展览会是全球电子电路行业最重要的专业展会之一，展会聚焦行业最前沿技术和行业热点，链接产业链上下游资源，是展商展示、发布新技术、新产品的首选展会。2024年展会上周圆满闭幕，展商数和观众数达到历届之最。

2025国际电子电路(上海)展览会，将于2025年3月24-26日在国家会展中心(上海)举办。展会将汇聚全球电子电路行业及产业链领先厂商，主题展区涵盖印制电路板、电子组装、智能制造、环保及水处理、洁净室等电子制造产业链及相关应用领域。

目前2025年展位火热预定中，即刻预定，锁定优先选位权！

ONTO首展CPCA SHOW，玻璃基板引关注

Onto Innovation Inc.  副总裁 Mr.Cleon Chan

田村：提供载板领域材料/设备综合性解决方案

株式会社田村制作所  緒方愼吾  本部长

松下针对先进封装提供材料成熟解决方案

松下电器机电（中国）有限公司 盛草河  执行总监

Teralinks fills the gap in high-frequency material parameter measurement technology in the industry

Interviewee: Teralinks,Bartek Salski CEO

康代：利用AI工具优化PCB智能制造工艺

苏州康代智能科技股份有限公司 李静宜 销售执行总裁

长兴材料三大主轴产品和海外市场拓展计划

长兴材料工业股份有限公司 王仙寿 全球行销部长

杜邦推动线路板、IC载板与先进封装技术融合，提供全方位解决方案

于会光 杜邦先进电路与封装事业部中国区总经理

朴维科技打造全厂药水自动分析与管控

上海朴维自控科技有限公司 王建军 总经理

力炻电极:不溶性催化电极在高端金属电沉积领域的应用

力炻电极技术（杭州）有限公司 张凯风 总经理

鼎勤科技引领IC载板与先进封装技术革新

鼎勤科技（深圳）有限公司 白金鑫 销售总监

亨斯迈：创新热管理解决方案助力电动汽车发展

亨斯迈先进化工材料（广东）有限公司上海分公司 孙晓玮 全球战略经理

玻璃载板+RDL细线化：ALTIX开启先进封装新篇章

ALTIX公司 Frederic Baradel 副总裁、董哲明 业务总监

天承科技：创新驱动，布局先进封装技术

广东天承科技股份有限公司 刘江波 CTO

珠海镇东：技术引领，全方位解决方案推动行业进步

珠海镇东有限公司 赵其平 总经理

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