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【企业热点】印度塔塔电子开始出口芯片

来源：世展网分类：电子/网络/照明/能源行业资讯 2024-05-23 10:04 阅读：*****

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印度塔塔电子已经开始出口在班加罗尔封装的芯片，并计划在未来几年内建立大规模的晶圆厂和封装工厂。印度钢铁和汽车企业集团的子公司塔塔电子有限公司(Tata Electronics Ltd.)已经开始在班加罗尔的试验生产线上封装并出口芯片，这一行动标志着塔塔电子正积极进军半导体行业。该公司计划在古吉拉特邦的Dholera建立一座大规模的晶圆厂，并在阿萨姆邦的Morigaon建立一家配套的封装工厂。为了支持这一项目，塔塔电子预计将获得印度当局提供70%的补贴。这些工厂预计要到2026年才能全面投产，但塔塔电子已经开始利用其试点能力，在协同设计、组件处理和标记以及客户开发方面积累最佳实践。目前，塔塔电子已经封装了一些芯片，并开始向国外的客户发送。他们与多个合作伙伴合作，正在积极扩大客户群，部分产品仍处于试点阶段。关于出口的芯片类型，塔塔电子并未透露具体信息，也没有说明这些晶圆的来源。但据推测，这些晶圆很可能来自印度境外。这些芯片被描述为通用标准产品，可用于多种产品，其中功率晶体管或小信号晶体管被认为是可能的候选者。据报道，塔塔电子已经将部分封装好的组件运往了日本、美国和欧洲的客户。此外，他们还在计划推出自己的芯片设计，目标是28纳米及更高节点的产品。Dholera的晶圆厂与PSMC合作开发，总投资额约为9100亿卢比（约合110亿美元）。该晶圆厂预计每月将能生产50000片晶圆，为汽车、计算和数据存储、无线通信以及人工智能等应用提供电源管理IC、显示驱动器、微控制器(MCU)和高性能计算逻辑等产品。另外，塔塔电子还在阿萨姆邦建设一个OSAT（外包半导体组装和测试）设施，预计投资额为2700亿卢比（约合32.5亿美元）。该设施将支持引线键合、倒装芯片和集成系统封装(ISP)等技术。（微电子制造）

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