听众注册 | 来自日月光/紫光展锐/TOWA/越亚等30位重磅专家，8月苏州共探SiP全新动态，从设计、制造、测试、基板到材料

2022年8月2日，由中国半导体行业协会封测分会指导，苏州高新区管理委员会主办，苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、博闻创意会展（深圳）有限公司承办，芯思想、CEIA电子制造战略合作的第六届中国系统级封装大会（SiP China）苏州站即将在苏州日航酒店（高新区）三楼虎丘厅举行。

大会为期 1 天，拟邀请到近 30 位重磅专家演讲人，分别来自：中国半导体行业协会封测分会、日月光集团、通富微电子、紫光展锐、TOWA株式会社、均豪精密、越亚半导体、SEMI、芯和半导体、爱德万测试、西门子EDA、杜邦电子、贺利氏、晶方半导体、光路新能源、Ansys、合见工软、Zuken、奇异摩尔、天芯互联、恩艾仪器、艾科瑞思、铟泰公司、腾盛精密、奇普乐芯片、福英达等企业，将共同商讨SiP与先进封测领域的技术创新、市场动态和应用案例。

听众席位有限▼立即报名锁定！

徐冬梅 | 大会主席

中国半导体行业协会封测分会 秘书长

刘宏钧 | 分会主席

苏州晶方半导体科技股份有限公司 副总经理

代文亮 | 分会主席

芯和半导体 联合创始人、高级副总裁

李扬 | 分会主席

奥肯思科技 SiP技术专家

孙一中 | 会议秘书长

光路新能源科技（江苏）有限公司 副总经理

杨绍纶

日月光集团  SiP产品开发部部门经理《SiP应用解决方案》

杜茂华

通富微电子股份有限公司  总监《封装集成创新引领电子产业变革》

陈思

紫光展锐（上海）科技有限公司  封装系统架构部部长《SiP封装技术在展锐的发展和应用》

陈盛开

TOWA株式会社  副总经理《TOWA先进封装技术整体解决方案》

SEMI《全球半导体发展趋势报告》

陈玥希

均豪精密工业股份有限公司  经理《检测量测系统在先进封装的应用探讨》

张伟

珠海越亚半导体股份有限公司  市场销售副总《芯片嵌埋载板集成助力SiP先进封装》

代文亮

芯和半导体科技（上海）有限公司  联合创始人、高级副总裁《Chiplet技术与设计挑战》

李立基 Lincoln Lee

西门子EDA  亚太区技术总经理《新一代2.5D/3D IC异构封装EDA方案》

葛樑

爱德万测试（中国）管理有限公司  业务发展高级经理《先进测试技术助力先进封装发展》

江宁

杜邦电子互连科技事业部  市场及业务开发总监《应用于SiP的互连新材料和新方案》

张靖博士

上海贺利氏工业技术材料有限公司 贺利氏电子中国区研发总监《用于高效SiP和异构集成的先进封装方案》

候明刚

Ansys  高科技行业专家《打破测试极限：Ansys CPS-SiP先进封装仿真分析和验证》

张伟杰

天芯互联科技有限公司 产品总监《SiP在电源模块中的应用》

周云

深圳市腾盛精密装备股份有限公司 精密切割事业部总监《SiP封装划片设备的制程应用》

戴维

上海合见工业软件集团有限公司  产品市场总监《提升I-V/C-V测量与实现高吞吐量测试的新工具》

欧阳孚

上海恩艾仪器有限公司  业务拓展经理《提升I-V/C-V测量与实现高吞吐量测试的新工具》

胡彦杰

铟泰公司  华东区高级技术经理《SiP细间距锡膏配方和印刷参数优化》

▼点击图片放大查看，日程持续更新中…

演讲或参展，请联系：(86)755-88311535

SiP China苏州站听众报名通道现已开启！即刻扫描二维码登记，预约保留8月2日与大咖面对面交流的尊贵席位！

2022年9月15日至17日，第六届中国系统级封装大会暨展览（SiP China）深圳站将与ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心（福田）同期举办。

大会为期2天，拟邀请到30+重磅专家演讲人，分别来自：中芯国际、安靠、日月光、长电、通富微电、华天科技、中兴通讯、杜邦、贺利氏、天芯互联、云天、AT&S、越亚、Anysys、ASM、越摩、深南电路、铟泰公司、图研、NI、合见、Zestron、腾盛、深圳先进电子材料国际创新研究院等企业，将共同商讨SiP与先进封测领域的技术创新、市场动态和应用案例。

现场还将打造『SiP系统级封装与先进封测』专馆，展示范围覆盖：SiP系统级封装、先进封测、晶圆级封测、Mini LED封装、OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、先进材料等技术新品及解决方案。

▼2022部分参与品牌（排名不分先后）

2022年不容错过的封测行业盛会！

展商/演讲人火热召集中

期待您的加入！！

参展电话 0755-8831 1535

邮箱 elexcon.sales@informa.com