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厚积“箔”发
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杭电铜箔公司在按照工业4.0标准进行数字化、智能化生产的基础上,还与被誉为“中国工科大学之母”的哈尔滨工业大学开展深度产学研合作,致力于超低轮廓箔(HVLP)的研发。未来,杭电铜箔团队将坚定信心,紧紧围绕市场需求开拓创新,加强人才培养、成本优化,努力达到项目预期成效,打造行业一流的电子铜箔智能化生产与研发基地。
杭电铜箔公司稳步投入生产运营,是富春江集团“一体两翼”高质量发展战略目标的进一步落地,标志着集团在发力新兴产业、开辟产业新赛道上实现了新突破,促进了企业新质生产力的发展,为传统制造业高端化、智能化、绿色化转型升级提供样板。
来源:富春江集团版权声明:本文版权归原作者所有,不代表协会观点。“广东省电路板行业协会”所推送文章仅作为分享使用,如涉版权问题,请联系我们删除。更多PCB行业资讯长按下方二维码查看▲PCB网城公众号▲▲《印制电路资讯》电子刊▲▲GPCA视频号▲阅读原文
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