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来源：世展网分类：电子/网络/照明/能源行业资讯 2024-05-29 10:04 阅读：7427

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5月26日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）近日在其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地加贺东芝电子株式会社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)举行仪式，庆祝新的300mm功率半导体晶圆制造工厂和办公楼竣工。建设的完成是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝目前将进行设备安装，争取在2024财年下半年开始量产。一旦一期工程全面投产，东芝功率半导体(主要是MOSFET和IGBT)的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍。关于二期建设和开始运营的决定将反映市场趋势。新的制造大楼遵循东芝的业务连续性计划(BCP)，并将为东芝的业务连续性计划(BCP)做出重大贡献：它具有吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。来自可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源(现场PPA模式)将使该设施能够通过可再生能源满足100%的电力需求。人工智能(AI)的使用将提高产品质量和生产效率。东芝还将获得日本经济产业省的拨款，以补贴其部分制造设备的投资。功率半导体在电力供应和控制中发挥着至关重要的作用，是电气设备提高能源效率的重要器件。随着汽车的持续电气化和工业机械的自动化，需求将持续强劲增长。东芝于2022财年下半年在加贺东芝电子现有工厂开始在一条新的300毫米晶圆生产线上开始功率半导体生产。展望未来，该公司将通过新工厂扩大产能，进一步为碳中和做出贡献。（国芯网）

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