出资1140亿元，六大国有银行入股国家大基金三期，力挺半导体哪些领域？

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5月27日，六大国有银行陆续发布公告，向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资，这是商业银行首次以直接参股的形式参与国家集成电路产业大基金。

工商信息显示，大基金三期于北京经开区成立，注册总资本3440亿元，法定代表人为张新，主要通过私募基金从事集成电路相关股权投资、资产管理等活动。

大基金三期有19名股东，其中，财政部持股17.44，国开金融持股10.47%，中国银行、工商银行、建设银行、农业银行分别出资215亿元，持股均为6.25%，交通银行出资200亿元，持股5.81%，邮储银行出资80亿元，持股约2.33%。意味着，六大行合计出资1140亿元，合计持股占比近三分之一。

根据建设银行公告，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。该投资已于2023年11月30日获董事会审议通过，已经国家金融监督管理总局批准。建设银行称，基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

一位参与私募股权投资人表示，银行直接参股集成电路产业投资比较少见，金融机构直接参与投资有利于支持科技创新，解决“卡脖子”技术。更重要的是，半导体行业是个大投资、长周期的产业，更多机构参与投资能够撬动社会资本更积极参与。

公开资料显示，国家集成电路产业投资基金成立于2014年，由财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投等出资，募集资金1387.2亿元；二期有成都、武汉、重庆、浙江等更多地方国资背景参与，共募集资金2041.5亿元。

根据中信证券的一份半导体行业研报分析，大基金一期可撬动5145亿元社会融资，带来约6500亿元资金进入集成电路产业，二期大基金对资本市场的资金有更强的虹吸效应，直接撬动约万亿元资金进入半导体产业。可以预见，随着大基金三期设立，将会有更多资金进入半导体产业。

对于未来投资方向，官方暂时还没有相关动作指明方向，但是我们可以从以往投资方向推导一二。

据全球半导体观察不完全统计，大基金一期主要聚焦半导体制造领域，龙头企业受益明显，产业链方面，过半资金投向IC制造，此外则是IC设计、封装测试、设备材料环节。

大基金二期则高度聚焦半导体设备、材料等上游领域，重点关注包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。此外，芯片设计、封装测试等产业链继续扶持，支持行业内骨干龙头企业做大做强。

对于大基金第三期发展焦点，考虑我国半导体行业目前在先进制造和配套的设备、材料、零部件、EDA、IP等供应链环节存在“卡脖子”问题，上述领域或成为优先发展方向，助力半导体产业实现自主可控。

并且随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，HBM等高附加值的存储DRAM芯片或列为重点投资对象。

来源：界面新闻

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