【华南站】展位预订如火如荼，慕尼黑华南电子生产设备展解锁全新展区与热门论坛议题

图源：2023年慕尼黑华南电子生产设备展

新专区重磅推出 助力产业发展升级

No.1

 自动化及机器人“智”造展区

No.2

 TGV玻璃基板先进材料及制造展示区

AI人工智能芯片是当前各大科技巨头角逐的焦点领域，而玻璃基封装集成技术正在成为提高效率、降低成本的关键因素。随着AI芯片尺寸和封装基板的不断增大，玻璃基封装技术逐渐受到重视，已经被证实具有商业化潜力，可为芯片设计架构师提供更广阔的设计空间。据Prismark数据显示，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。而随着各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。为此，慕尼黑华南电子生产设备展今年将携半导体制造及封装产业链上下游企业，升级打造“TGV玻璃基板先进材料及制造展示区”，布局芯片先进封装新赛道。

No.3

 Mini LED生产线展示区

图源：2023年展区精彩图集

2024同期论坛议题抢先知晓

01

AI+运控+机器人与汽车电子智造创新应用大会

论坛议题大纲：

● 协作机器人与电子智造行业的融合之旅：智能变革的先锋力量

● 运控控制与新能源汽车电子行业未来引擎

● 数字化、低碳化“双轮”驱动电子行业智造未来

● 新能源汽车电子驱动系统解决方案

● “AGV+机械手”的复合机器人赋能行业新业态

● AI赋能电子制造，带领新业态

02

Mini LED先进制造产业高峰论坛

论坛议题大纲：

● Mini/Micro-LED市场现状以及前景

● Mini/Micro-LED制程工艺

● AIAOI助力Mini-LED产业发展

● Mip未来趋势

● COB技术突围及发展趋势

● 巨量转移关键技术与装备研究现状

03

2024年新能源汽车线束及连接器创新技术论坛

论坛议题大纲：

● 高速车载以太网传输方案和发展趋势

● 汽车以太网高速传输电缆的应用与技术发展趋势

● 电磁兼容性（EMC）屏蔽技术和优化布线方案

● 新能源汽车动力系统线束和连接器的设计和要求

● 汽车高压汽车高压线缆的应用与技术发展趋势

● 汽车高压线束加工的智能化解决方案

04

2024先进电子点胶与胶粘剂技术论坛

论坛议题大纲：

● 新型导电胶在5G、汽车电子等产业中的应用

● 芯片级和板级封装的高端电子胶粘剂的应用

● 有机硅胶粘剂在新能源上的应用

● 点胶工艺在新型显示的创新解决方案

图源：2023年论坛精彩图集

四展齐飞 布局“智”造产业链专业赛道

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邢女士  Sinsia Xing

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