深圳国际全触与显示展受邀出席2024第二届苏州Mini/Micro LED产业生态大会,掘金MLED产业未来

来源:世展网 分类:光电行业资讯 2024-06-04 20:20 阅读:6378
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2025年深圳国际全触与显示展C-TOUCH&DISPLAY

2025-10-28-10-30

距离138

前言

5月30日-31日,由集摩咨询(JM Insights)、洛图科技(RUNTO)联合主办的2024第二届苏州国际Mini/Micro LED产业生态大会在苏州合景万怡酒店隆重举行,深圳国际全触与显示展作为大会深度合作伙伴受邀参与本次活动,在与同行们进行全面的沟通交流。

本次大会以“把握变革机遇 掘金MLED未来”为主题,聚集了大量Mini/Micro LED产业链龙头企业和创新企业,这些企业通过互动交流碰撞出更多创新的火花,营造行业协同创新的氛围,促进Mini/Micro LED应用全面开花,汇聚产业链上下游近400+位专业人士参会。

本次活动邀请到了TCL华星、天马微、辰显光电、沃格光电、慧谷新材料、Kinglight晶台、西安青松、东山精密、中麒光电、芯映光电、芯乐光、福斯特万、远方信息、海目星激光、易天半导体、伊帕思、柏承科技、才道精密、鹏创达、光傲科技、卓兴半导体、松盛光电、深圳安思科技、苏州易芯半导体等MLED产业链关键企业共聚一堂,深圳国际全触与显示展派出的代表和行业新老朋友们相谈甚欢。

现场参会的企业家、技术专家及市场营销人员对于2024深圳国际全触与显示展,以展加会的形式全面展现MLED产业链表示期待,积极报名参观今年展会。2024深圳国际全触与显示展将在11月6-8日深圳国际会展中心(宝安)举办,现场打造的MLED显示技术专区将聚焦MLED技术的最新研发成果和制程,展望未来显示技术的无限可能。重点展示Mini LED和Micro LED的制造技术、高亮度显示技术、高可靠性封装技术在高端电视、显示器、商业广告、智能穿戴设备等多场景应用。通过集中展示包括材料、设备、封装、驱动等在内的完整的MLED产业链,展商和观众可以面对面交流,寻找合作伙伴和商业机会。此外,还将同期举办2024深圳国际Mini/Micro LED产业链创新发展高峰论坛,为产业人士提供一个学习和交流的平台。苏州活动的现场演讲分享环节也精彩纷呈,TCL实业泛智屏BU副总经理兼全球产品中心总经理左波先生、TCL华星研发中台技术创新总监袁剑锋先生、天马研发中心总经理/Micro LED研究院院长秦锋先生、芯乐光常务副总裁兼首席技术官王智勇先生、辰显光电CTO曹轩博士、青松光电产品总监梁植权先生以及中麒光电研发总监黄志强先生代表背光和直显两大应用方向厂商做了主题分享。

TCL实业泛智屏BU副总经理兼全球产品中心总经理左波

消费者对电视的根本需求也是极致的观影体验,超大屏让用户、渠道和行业多方共赢。据左波介绍,2021-2023全球75”+ 电视市场容量增长81.11%,TCL中国75”+ 电视销量增长303.22%。

QD-Mini LED显示技术是大屏显示的最佳搭,左波进一步阐释到,与传统电视相比,QD-Mini LED电视具有超高峰值亮度、更高色阶、超高对比度、超高色域、容易做大屏显示、超长使用寿命等特点。

TCL 深耕QD-Mini LED多年,持续引领产业发展,其新发布的领曜QD-Mini LED电视 X11H被誉为2024年画质天花板。其Micro LED 巨幕电视 163”X11H Max在2024 CES、2024 AWE等诸多行业展会上更是备受消费者关注和喜爱。

“TCL 引领Mini LED产业高速增长。”左波谈到,“TCL Mini LED 战略合作伙伴已经囊括TCL华星、三安光电、澳洋顺昌、显芯科技、隆达电子、聚积科技、国星光电、瑞丰光电等诸多业内知名厂商。”

TCL华星研发中台技术创新总监袁剑锋博士

基于Micro LED的超高亮度、超高对比度、超广视角、自由拼接、极致透明、可拉伸、高亮投影显示等特点,大屏直显成为确定性市场,高端旗舰TV、AR眼镜、穿戴手表等逐步成为Micro  LED新的产品机会点。

“MicroLED在透明、高亮HUD显示、高亮隐藏显示、自由形态等方面可提供差异化场景价值,适应无处不显示全场景应用。”袁剑锋表示。

鉴于此,Micro LED产业布局逐步加速,继韩系面板企业后,中国大陆和台湾中试验证线Y23陆续开始建设。背板/驱动、LED芯片、转移与键合、硅基Micro LED、检测与修复等成为各大Micro LED玩家重点攻克的关键技术。

作为国内面板龙头企业之一,TCL华星光电在Micro LED领域已做深度研究与布局。据袁剑锋介绍,TCL华星在应用场景方面会结合商业竞争力,大屏聚焦PCB方案,中小屏聚焦Glass方案,微显示聚焦硅基方案。产线布局方面,公司在武汉投建t3/t5 LTPS项目,该产线采用VR技术、触摸屏技术、Mini LED背光显示技术、LTPO技术等,主要生产以LTPS TFT-LCD为主的中小尺寸显示器件,涉及车载、笔电、平板、VR显示面板等高端显示产品。不仅如此,TCL科技与三安光电合资成立的厦门芯颖已建成MicroLED中试线。

天马研发中心总经理/Micro LED研究院院长秦锋

随着产业化变革深化,商显、车载、穿戴将成为有源玻璃基Micro-LED技术重点应用。“Micro-LED目前已应用于PID和高端TV领域,预计从2025年起逐步渗透穿戴和车载显示市场。”秦剑锋表示,“受头部客户Micro-LED穿戴产品策略变化影响,相较行业分析报告预测的穿戴产品量产时间将有所延后。”但是,Micro-LED产业链除Apple相关厂商受决策变化影响较大外,其余核心厂商产业生态格局趋于稳定发展态势。

2022年,天马与厦门市政府共同出资成立了“天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司”,依托天马LTPS TFT背板技术,建设一条从巨量转移到显示模组的全制程Micro LED生产线。天马Micro-LED产线依托自主核心工艺,在全球尚无成熟技术储备的条件下,国内首创G3.5代 定制化全自动巨量转移及键合设备。

“基于天马LTPS技术优势与长期研发投入,依托全制程G3.5代Micro-LED产线,已完成多项前瞻显示技术开发,可广泛应用于车载、拼接、透明显示、特种显示等领域。”秦锋介绍到。

芯乐光常务副总裁兼首席技术官王智勇

受消费性电子需求低迷影响,2023年搭载Mini LED背光技术的应用出货量跌至1,334万台,2024年则有望回归正成长,出货量预估1,379万台。而在Mini LED终端产品渐趋平价化的趋势下,出货量预期会持续成长,至2027年预期可达3,145万台,2023~2027年年复合增长率约23.9%。

王智勇谈到,消费趋势下,PCB使用面积的减少,成为Mini LED背光降本的主动力。与此同时,大角度/高均匀性光学材料的研发和使用以及驱动IC成本降低,也将成为Mini LED背光降本的因素。

自2018年开始,芯乐光开始研发Mini LED,涉及大尺寸背光、中小尺寸背光、车载显示、TWS/VR以及3C数码等诸多领域。据介绍,芯乐光研发团队中6年以上背光行业精英占60%,成员普遍具有9年以上倒装芯片封装经验及4年以上MLED设计经验。产品方面,其COB背光产品基于倒装芯片CSP和COB技术的互补,具有在一线品牌客户量产经验2年以上,出货量排名前列。

辰显光电CTO曹轩博士

大尺寸显示产品市场前景持续看好,可用于指挥调度、会议培训、广告等多种场景。然而现有的大尺寸(>120”)显示技术主要存在低画质、有拼缝、高成本三大痛点。曹轩博士谈到,TFT基Micro-LED显示技术可以提供高画质、无拼缝、低成本的大尺寸显示解决方案。

首先,TFT基Micro-LED拼接显示具备的高对比度、高色深、无屏闪等特点带来显示的高画质效果。其次,TFT基Micro-LED拼接显示可在高分辨率的情况下实现真正意义上的无缝拼接。曹轩博士预计TFT基Micro-LED产品价格在2027年将低于PCB基产品,TFT基Micro-LED成本每两年可降低50%,预计10年内生产成本与OLED持平。

然而LED芯片的性能、巨量转移技术的重复阵列特点以及易碎基板对产品的整体性能带来了不利影响。目前,均匀性差、坏点频发、拼缝可见、视角分屏四大问题亟待解决。

辰显光电通过混Bin+Demura解决方案确保了像素级的画质均匀性;通过多重修复已实现“0”坏点;通过表征标准的建立配合设计、材料和工艺的优化,实现了近乎无迹的视觉融合。

接下来将着力于产业链协同降本,尽快将质优价廉的TFT基Micro-LED拼接显示产品带给消费者。

青松光电产品总监梁植权

2019年-2023年母公司视源股份国内LED一体机市占率第一。视源股份旗下MAXHUB联袂青松光电推出的联名款LED一体机,再次整合智慧会议解决方案,拓展相关业务领域,加速全球化战略布局,驱动终端会议用户量的提升。在行业中保持头部位置,LED一体机产品出货量市占率三成以上,2024年第一季度出货量401台,市占32.4%。

梁植权提到,LED一体机在5平以下的占比全年已占近4成,但5平以下小间距市场体量当前较小,市场仍主要以液晶拼接、投影产品为主,未来跨品类替代趋势客观;5-10平是LED一体机当前市场主力(市占率近7成),尺寸范围涵盖135-190寸,该面积段仅占LED小间距市场的22.6%,未来替代潜力大。

相关数据显示,中大会议市场显示产品(10平及以下)会议室数量中,LED一体机仅占4%,未来若提升至25%,规模可扩增至40000台左右。若LED一体机能占到40%的市场份额,则规模可扩大至每年70000台左右,但周期仍较长,企业可拓展会议以外的行业应用。

中麒光电研发总监黄志强

中麒光电目前是 COB、MIP两大技术路线的先行者。

谈到COB的优势,黄志强表示,极简化封装形式,制程短,理论成本在当前主流技术路线中最低;全倒装芯片,光效高、散热好、寿命长,避免金属迁移导致的死灯等;兼容性强,既可以适应P1.0以上小间距产品,又可以适应P1.0以下微间距产品的量产;同时COB防护性强,防水、防尘、防静电。

然而,受制于基板精度,芯片很难进一步缩小,止于mini;良率受限,很难下降到P0.4以下的更小间距;巨量转移设备,在线全自动返修等工艺设备条件的突破;芯片的分选,解决光色问题。

对于MIP的优势,黄志强认为,可实现从圆片到封装体,大幅度优化芯片到显示面板之间的工艺条件;从小芯片到大GAP间距封装体, 降低了倒装COB封装对基板的精度要求,更提高封装的良率及产品可靠性;MIP封装体可适应多种点间距的选用(P1.8~P0.6) ,通用性强;可实现混晶、分光分色,实现更好的光色一致性。

不过,目前小尺寸倒装芯片未普及,芯片尺寸缩小后,有亮度不足的风险,对大间距模组产品不利;芯片进一步缩小后(短边小于75um),传统吸嘴式固晶机无法满足作业需求;灯珠整体成本仍偏高(对比R/G/B倒装芯片),需持续降本。

“基于中麒光电的全产业链布局,以及在巨量转移技术方面的钻研,公司在COB和MIP两条技术路线上都做了深度的产业化实践。”黄志强表示,“2024年中麒光电产能将达到 10000㎡/月。”

在精彩的专家分享之后,如果各位还意犹未尽,请关注2024深圳国际全触与显示展,同期呈现的深圳国际Mini/Micro LED产业链生态发展高峰论坛将会带来更多精彩!报名通道现已开启,赶快来领取参会门票吧!

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关于展会

深圳国际全触与显示展(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN)将于2024年11月6-8日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会,本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际新能源及智能网联汽车全产业博览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会等五展同期,打造16万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3000多家展商及品牌齐聚现场,展示最新电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的最新材料及智能制造解决方案,一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、智慧触控、AI人工智能等热门话题,设置80余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势,邀请超12万全球优质专业买家共赴行业盛会。

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