2024EeIE智博会 | 展品推荐 - 新益昌KAW908自动焊线机、飞鸿分选机XYC2220A

助力智能制造产业发展的EeIE智博会将于2024年7月18-20日在深圳宝安国际会展中心举行，我会诚邀参展商积极参加，欢迎采购商、合作伙伴及行业各界人士莅临展馆参观。

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展商速递

深圳新益昌科技股份有限公司

展位号

12B001

公司简介

深圳新益昌科技股份有限公司成立于于2006年，注册资本：10213.36万元，主要从事LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。于2021年4月28日在上海证券交易所科创板成功上市（股票代码：688383）公司拥有约74500平方米的自建研发生产基地。

公司是LED智能制造装备领域为数不多的走出国门、与国际一线同行竞争的企业，在国内LED固晶机领域具有较高的市场占有率，在实现国产替代进口的同时，稳步向全球发展。公司在LED领域已成功拓展华为、SAMSUNG、比亚迪等境外知名客户；在电容器设备领域，已成为国内知名电容器厂商首选设备品牌之一。

亮点展品展示

KAW908自动焊线机

规格参数：

·通过热超声球焊和楔焊配合压力，加热、高频超声波能量芯片和框架上引线键合操作，适用2835、5050、2121RGB、1515RGB等LED系列材料。

·全新放线结构、提高放线一致性

·高度集成化电控箱，易于维护

·低惯量焊头，冲击力小，力控稳定，适应敏感材料

·线夹，高响应速度；动磁式XY线性电机，高速、低噪、震动小

自主创新运控驱动系统、运行更加稳定

主要应用行业及范围：

适用各类材质：2835、5050、2121RGB、1515RGB等LED系列

HAD812-PLUS

规格参数：

产能UPH：17K(取决于芯片尺寸及框架)

固晶精度:±20 um

芯片旋转:芯片尺寸≥1mm:土1°;芯片尺寸≤1mm:±3°

框架尺寸：长度:110mm~300mm宽度:30mm~110mm厚度:0.12-2

适用芯片：15milx15mi1-200milx200mil(0.38am*0.38mm-5.08mm*5.08mm)

晶片铁环尺寸：外径400m，内径350m

最大晶圆面积尺寸：12”(Bxpanded)直径304.(扩张后〉兼容8”

吸、焊晶压力：30-300gf(士5gf);

主要应用行业及范围：

适用于IC类框架

1.双点胶系统采用丝杆模式：XY方向丝杆驱动，Z方向U型电机；

2.高精度直线驱动固晶绑头,音圈扭力环精确控制固晶压力；

3.高精度搜寻芯片平台，伺服电机驱动芯片角度矫正系统，配备12寸晶圆自动扩膜系统；

4.采用双点胶独立控制系统，胶量控制更加精确；

5.采用真空漏晶检测；

6.工控机控制设备运行，简化了自动化设备的操作；

7.精准的自动化设备为企业提高生产效率，降低成本提供了有效保障，从而切实有效地提高了企业竞争力；

8. 垂直点胶采用高精度光栅读头测高，Z轴直线电机驱动，点胶前后检测使用相机垂直检测方式，提高胶点检测的精准度

飞鸿分选机XYC2220A

主要应用行业及范围：

·适于分器件、SOT、QFN、DFN、TO、SOP、IC、功率分器件等系列分选;

·稳定性：核配件可做到如下稳定性能参数：MTBA> 120分钟 MTBF> 168时 MTTA≤2分钟；

·品质：主动我们采速DD电机，五年质保，保持核稳定品质；

·性价：①提供全业最低价格的耗材；②让的运营成本降到最低；③全业最快的耗材提供速度。

HAD816-B

规格参数：

主要应用行业及范围：

HAD816-B 采用三组独立点胶加单邦双臂结构，精密的焊接工艺控制提供了一致性和高品质的芯片焊接效果，设备解决了市面上8寸晶圆设备效率低的问题，大大提高了生产效率。

1.点胶模组可扩展性适应客户支架；配置 3组点胶针头，大大提高了点胶效率，每组点胶机构X/Y/Z向可调整方便调试维护；

2.采用伺服电机驱动晶片平台（X/Y）与送料平台（B/C）；

table自动校正芯片位置；

4.自主研发工控机控制系统，简单易操作&维护；

5.流量式芯片真空检测，稳定可靠；

6.自主研发视觉系统for pre-bond/pos-bond，稳定可靠；

7.框架的全自动载入载出，高生产效率的保证；

8.固晶位置精准及优良的一致性，高品质产品的保证；

9.节拍：120毫秒/点，实际产出取决于芯片尺寸和支架上产品的密集度；

rce机械调整，稳定可靠。

合作联系

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● 联系电话：4000 - 688 - 383

● 官网：http:///

● 地址：深圳市宝安区福海街道和秀西路锐明工业园

图文来源：深圳新益昌科技股份有限公司

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参展热线：

参观热线：地址：深圳市福田区车公庙天安数码城天济大厦CD座5C1

博览会官网：www.cieeie.comE-mail：

由深圳市智能装备产业协会、深圳市电子装备产业协会共同主办的2024“EeIE智博会”将于2024年7月18-20日在深圳国际会展中心（宝安）举行。我会诚邀参展商积极参加，欢迎采购商、合作伙伴及行业各界人士莅临展馆参观，共享商机、共谋发展、共赢未来！

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