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【第十届上交会】高校展区项目早播报

来源：世展网分类：行业资讯 2024-06-09 18:47 阅读：11031

第十届上交会高校展区以“数链时代，绿动未来”为主题的第十届中国（上海）技术进出口交易会将于2024年6月12日-14日在上海世博展览馆举行。汇集了39所长三角地区高校251项前沿科技创新成果的高校展区蓄势待发！今天小编整理了江浙皖三地参展高校的代表项目以飨读者。有更多的优秀成果的实物、互动展示将亮相于6月12-14日上海世博展览馆2号馆，与您不见不散！南京大学图形化交互模式驱动下的

移动应用智能化自动测试技术

该项目主要包括如下系列技术：视觉化测试自动化方法框架，交互层显示缺陷的自动化检测技术，基于强化学习技术以及深度神经网络的测试自动生成技术，基于孪生神经网络的系统状态划分技术，基于图像分析、布局信息分析及安卓源码分析的测试修复系列技术和基于视觉感知的测试跨平台自动复用技术。已与包括微信、OPPO、小米、华为、三星等多个部门展开过多期技术合作，取得了良好的反馈。

东南大学无人运载装备模块化智能底盘

该项目研究成果实现分辨率1080×2280RGB、刷新率120Hz，具有支持高分辨率、高刷新率与电流自补偿等特点，其驱动的AMOLED面板与传统液晶显示器（LCD）相比，具有显示色彩域宽、响应速度快、能耗低和柔性轻薄等优势，有取代传统液晶显示成为新一代显示技术的趋势。设计并生产了单颗支持720×1080分辨率AMOLED显示驱动芯片；设计了适用于高分辨率AMOLED显示的自适应GAMMA校正算法及其大负载条件下的缓冲器驱动电路。

浙江工业大学新能源高端装备泵-阀-电机硬件

及软件总体设计开发研究

该项目针对如何保证发动机在工作时保持良好工况的问题，重点突破新能源汽车电子水泵无感控制系统、在线参数辨识算法、自适应无感观测器、高效节能电机、控制器集成等关键技术，实现产品的工程化应用，在国内多家车企、维修市场、储能企业、光伏企业等中得到应用。

安徽大学无机镁基功能材料

该项目打破国外垄断，研发的满足芯片封装需求的高性能无机镁基功能材料具有高导热率、高抗电迁移和低电阻率等性能。三项核心技术包括高性能裸粉、功能化产品和镁基插层材料。该成果作价859万入股合肥安与合新材料科技公司，研发并生产芯片封装专用氢氧化镁和高透明镁铝水滑石产品，已投入年产值亿元级生产线建设，将供货某芯片头部企业和防弹衣、装甲等军工企业。