会展动态丨TMC2024 演讲摘要（纬湃科技）多合一深度集成解决方案

多合一控制器 、深度集成、模组化设计 、高兼容性

研究目标是中国市场多合一控制器的需求，识别未来市场需要的多合一的不同配置。 

结合由物理集成过度到控制集成和功率集成的技术趋势的研究，定义系统集成方案和硬件架构，提供模块化子零部件的解决方案，旨在实现高功率密度、高效率、低成本。

通过掌握系统级集成能力以及覆盖所有配置的多合一产品的系统方案，为OEM多合一产品提供有竞争力的子零部件产品，如逆变砖、电源砖和低压控制板。

集成趋势分析-->通过集成技术迭代角度，研究技术可行性和系统收益；

结构架构方案设计-->区分前驱和后驱两种不同多合一控制器，根据整车周边器件的位置和包络约束的统计分析，推出适合前驱和后驱的结构方案，例如逆变砖、电源砖、控制板和PDU布置在控制器的什么位置；

系统集成设计-->通过MCU集成VCU/BMU的部分通讯功能及OBC、DCDC的应用层软件集成，最终实现主控芯片的深度集成；

成本分析-->针对集成技术迭代趋势，分析每一步的成本优化空间。

主控芯片深度集成及主控芯片周边功能电路复用；

新型功率模块（塑封全桥、PCB嵌入式）实现空间体积最优的逆变砖；

OBC/DCDC 采用SMD平面贴装的功率器件，并且通过优化PCB布局，使得功率板和控制板上突出的器件有效避让，实现PBC/DCDC模组的小型化； 

逆变砖与电源砖公用平面水道。

纬湃前驱120kW 400V七合一控制器；

纬湃后驱250kW 800V 五合一控制器。

实现了主控芯片深度集成；

通过模组化设计，将逆变砖、电源砖、集成主控板非常灵活的集成在多合一系统内；

纬湃的产品覆盖前驱和后驱两种位置的多合一系统，并且针对不同的配置，提供了多样的结构和硬件的集成方案。

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