MLED | 多家企业发布新动态：秋田微、隆利、国星、雷曼、瑞晟......

MLED作为下一代显示技术的代表，具有高对比度、广色域等特点，是显示产业目前关注的重点。近日，秋田微、隆利科技、雷曼光电分别在投资者平台上透露其Mini/Micro LED业务进展；国星半导体、康源半导体、瑞晟光电公布其Micro LED相关专利。

秋田微

Mini LED背光触显模组处于市场推广阶段

秋田微近期在投资者互动平台表示

1、公司研发的“Mini LED背光触显模组”目前处于市场推广阶段

2、目前公司暂无Micro LED相关产品及技术储备；

3、公司一直非常重视研发活动，持续关注新型显示相关产品的技术发展，根据行业发展趋势、公司战略规划及业务发展需要进行研发立项，设立研发目标，制定研发计划。

隆利科技

Mini LED车载背光等业务占比提升

随着终端消费的加快复苏，订单量的逐步释放，公司基于Mini-LED的先发优势，不断优化产品结构，目前Mini-LED车载背光等高附加值业务占比正逐步提升。未来公司将加强市场开拓，持续不断优化产品结构，促进业绩的修复和增长。

同时，公司目前储备了可以采用多种基板包括玻璃基板在内的Mini-LED、Micro-LED等相关技术并拥有相应的发明专利，公司的玻璃基板相关产品正处于研发阶段，公司未来会根据市场需求进行规划和应用。

雷曼光电

专注基于COB技术的Micro LED超高清显示

公司目前主要专注于大尺寸和超大尺寸、基于COB技术的Micro LED超高清显示业务，并在专用显示、商用显示、家用显示领域广泛应用。

国星半导体

公布两项Micro LED芯片制作专利

国星半导体公布了“一种批量转移Micro LED芯片的方法和装置”，“一种多合一Micro LED芯片及其制作方法”两项发明专利，专利均在授权阶段中。

“一种多合一Micro LED芯片及其制作方法”：该发明公开了一种多合一Micro LED芯片及其制作方法，所述Micro LED芯片包括至少三个发光结构、第一绝缘层、第二绝缘层、第一电极、第二电极、金属连接层和连接电极，所述金属连接层设置在相邻两个发光结构之间，以将相邻的发光结构形成连接。

康源半导体

Micro LED直显应用的全贴合结构

近日，康源半导体的“一种Mini LED和Micro LED直显应用的全贴合结构”专利已进入授权阶段。

该专利涉及Mini LED和Micro LED显示屏直接显示应用技术领域，解决了直显框胶贴合方式容易受环境污染影响使用，而且视觉体验较差，填补Mini LED和Micro LED直显屏带触摸屏功能领域市场空白状态的问题。

瑞晟光电

公布两项Micro LED显示屏专利

近日，瑞晟光电的“一种柔性Micro LED显示屏及其封装方法”、“一种Micro LED显示屏单元板连接装置”两项专利均申请公布。

“一种柔性Micro LED显示屏及其封装方法”：该发明涉及显示屏技术领域，尤其为一种柔性Micro LED显示屏及其封装方法，包括脚垫，四个所述脚垫的上端共同固定连接有承载装置;

“一种Micro LED显示屏单元板连接装置”：该发明涉及显示屏技术领域，尤其为一种Micro LED显示屏单元板连接装置，包括框架和单元板，框架上设置有锁紧机构和拼接机构，单元板通过锁紧机构与框架可拆卸安装，相邻四个单元板通过拼接机构固定连接在一起。

纵览MLED行业新品，尽在2024深圳国际全触与显示展

2024深圳国际全触与显示展将在11月6-8日深圳国际会展中心（宝安）现场打造的MLED显示技术专区将聚焦MLED技术的最新研发成果和制程，展望未来显示技术的无限可能。重点展示Mini LED和Micro LED的制造技术、高亮度显示技术、高可靠性封装技术在高端电视、显示器、商业广告、智能穿戴设备等多场景应用。通过集中展示包括材料、设备、封装、驱动等在内的完整的MLED产业链，展商和观众可以面对面交流，寻找合作伙伴和商业机会。此外，还将同期举办2024深圳国际Mini/Micro LED产业链创新发展高峰论坛，为产业人士提供一个学习和交流的平台。

更多精彩，尽在11月6-8日深圳国际会展中心举办的2024深圳国际全触与显示展！报名通道现已开启，赶快来领取参会门票啦！

关于展会

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2024年11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际新能源及智能网联汽车全产业博览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会等五展同期，打造16万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3000多家展商及品牌齐聚现场，展示最新电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的最新材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、智慧触控、AI人工智能等热门话题，设置80余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超12万全球优质专业买家共赴行业盛会。

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图文来源：企业公告、集摩咨询整理

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