2024EeIE智博会 | 展品推荐 -瑞茂光学X-RAY高精度离线式点料机XC-3100、通用型X-RAY检测系统X-7100

来源:世展网 分类:珠宝行业资讯 2024-06-24 17:36 阅读:2826
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2025年深圳智能装备产业博览会EeIE

2025-08-27-08-29

展会延期

助力智能制造产业发展的EeIE智博会将于2024年7月18-20日深圳宝安国际会展中心举行,我会诚邀参展商积极参加,欢迎采购商、合作伙伴及行业各界人士莅临展馆参观。

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展商速递

瑞茂光学(深圳)有限公司

展位号

12C005

公司简介

瑞茂光学(深圳)有限公司成立于2012年,通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式,已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来,主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案,通过先进的技术方案和完善的销售网络,不断引领无损伤检测细分领域,为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。

亮点展品展示

X-RAY高精度离线式点料机XC-3100

规格参数:

机器尺寸(含打印机) 950*1460*1960mm(L*W*H);

机器重量 450kg。

主要应用行业及范围:

XC-3100主要用于SMT行业卷盘类物料快速点数。

通用型X-RAY检测系统X-7100

规格参数:

机器尺寸(含显示器) 1600*1800*2100mm(L*W*H);

机器重量 950kg。

主要应用行业及范围:

常见应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空;

洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等。

通用型X-RAY检测系统X-7900

规格参数:

机器尺寸(含显示器)1400*2010*2300mm(L*W*H);

机器重量  1050kg。

主要应用行业及范围:

X-7900电子半导体测试设备可用于检测集成电路芯片半导体,例如BGA,IGBT,倒装芯片和PCBA组件焊接, LED,光伏等行业的高精度测试;广泛用于工业制造领域,例如汽车零件,铸造测试,压力容器和管道焊接质量测试以及新材料分析;可检测各种类型电池的缺陷,例如动力电池,圆筒,软包装,方壳和层压板等等。

合作联系

△扫描二维码,了解更多

联系电话:40010 15159

● 地址:广东省东莞市中堂镇华迅科技园6栋一单元1001

 网址:

图文来源:瑞茂光学(深圳)有限公司

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