2024EeIE智博会 | 展品推荐 - 卓茂科技X-Ray 3D/CT检测设备、高速在线式点料机

助力智能制造产业发展的EeIE智博会将于2024年7月18-20日在深圳宝安国际会展中心举行，我会诚邀参展商积极参加，欢迎采购商、合作伙伴及行业各界人士莅临展馆参观。

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展商速递

深圳市卓茂科技有限公司

展位号

12C003

公司简介

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”、深圳知名品牌。专注于智能检测、智能焊接设备19年。专业为新能源锂电行业、电子制造业、3C产品、半导体等行业提供先进的锂电池X-Ray检测设备、X-Ray点料机、工业CT X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡植球设备等整体解决方案。

亮点展品展示

X-Ray 3D/CT检测设备 XCT8500

规格参数：

XCT8500采用开放式射线管设计，缺陷检测能力可达0.5μm，可实现2D/3D/CT等检测方式，适用于品质检测、三维测量及无损分析。具备平面CT功能（PCT)，可应用于印刷线路板、SMT、IGBT、晶圆等3D/CT检测

具备锥束CT功能，可应用于传感器、继电器、微型马达、材料、铝铸件检测；选配2D气泡检测软件、3D测量及分析软件模块。

主要应用行业及范围：

1、PCB上焊点焊接质量检测、BGA元器件、集成电路（IC）及其绑定线检测、半导体封装检测及内部连接、电子功率（IGBT)模块检测、Wafe缺陷检测(WLCSP)。

2、传感器、继电器、保险丝、线圈、微型驱动系统及空气囊控制系统、微型马达(MEMS, MOEMS)、线缆及插头、塑料件，各种材料，如塑料、陶瓷、生物材料，光学元器件、小型钛铸件和铝铸件检测。

高速在线式点料机ZM-XC2000

规格参数：

点料节拍：8~9秒/盘，高速点料大幅降低清点时间，节省人力投入

自动精准点料：AI智能点数算法软件，快速精准点料，计数精度高达99.99%

全球物料数据库：已收录约12万种物料信息，云端收集全球新增物料种类点料图像数据，每周定期更新点料AI模型

多种上料方式：支持料车、AGV全自动上料

自动上下料：支持7~15英寸料盘，适用于各类贴片元件，01005以上SMD器件

全新四工位设计：转盘式四位，具有自动分拣不良品功能

自动打标贴标：自动打印标签，自动贴标及标签复核检查

数据统计输出：可与MES/ERP/WMS等系统对接，实时交互点料数据

转码功能：可自动根据读码结果匹配规则生成客户标签

主要应用行业及范围：

XC2000是款速在线动点料机，创新自研AI智能点料算法软件，8-9秒/盘的点料速度，转盘式四位实现动上料、读码、点数、贴标、复核及下料全程高速完成，面向电子制造业助力SMT智能仓储实现全自动物料盘点，能幅提作效率，节省力投入。 

合作联系

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● 联系方式：

● 地址：深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区10、11栋

● 网址：

图文来源：深圳市卓茂科技有限公司

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由深圳市智能装备产业协会、深圳市电子装备产业协会共同主办的2024“EeIE智博会”将于2024年7月18-20日在深圳国际会展中心（宝安）举行。我会诚邀参展商积极参加，欢迎采购商、合作伙伴及行业各界人士莅临展馆参观，共享商机、共谋发展、共赢未来！

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