进军AI，华天科技打造“eSinC 2.5D封装技术平台”

公开信息显示，华天科技在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品。尤其是面向2.5D先进封装赛道，华天科技致力打造eSinC（Embedded System in Chip）2.5D封装技术平台，以此迎接人工智能（AI）时代高端封测需求。

公开信息显示，华天科技eSinC 2.5D封装技术平台包含三大2.5D技术门类，分别是——硅转接板芯粒系统SiCS（Silicon interposer Chiplet System）、扇出芯粒系统FoCS（Fan out Chiplet System）和桥联芯粒系统BiCS（Bridge interconnection Chiplet System）：

是采用硅转接板实现多芯粒互连的2.5D先进封装技术，这种结构通常具有高密度的I/O互连，适合高性能计算和大规模集成电路的需求，SiCS的优势在于其精密的制造工艺和优越的电性能。

SiCS封装结构示意图

利用重新布线层(RDL)作为中介层来实现芯片之间的互连，主要用于降低成本并适应不同类型的器件连接需求，具有更大的设计灵活性，能够支持更多的芯片连接FoCS 技术的关键特点包括：使用RDL中介层，由聚合物和铜线组成，具有相对较高的机械灵活性。

FoCS封装结构示意图

关键特性包括：使用LSI芯片实现高密度的芯片间互连，这些芯片可以具有多种连接架构，并且可以重复用于多个产品，基于模具的中介层较宽的RDL层间距，并采用穿透中介层的通孔来实现信号和电力的低损耗高速传输，能够集成额外的元件。

BiCS封装结构示意图

值得一提的是，当前火爆的台积电CoWoS封装技术主要分为“S、R、L”三大类型，而华天科技eSinC 2.5D封装技术平台中的SiCS、FoCS则分别对标CoWoS的“S、R”两大技术分类，性能优异。

来源：集微网

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