【明星展商】晶彩科技——国内首家可以生产粒度从亚微米级到毫米范围半导体级碳化硅粉料的企业

由新之联伊丽斯（上海）展览有限公司与广州光亚法兰克福有限公司联合主办的“2024深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会”将于2024年8月28-30日在深圳国际会展中心隆重举办。展览内容包括：粉末冶金与先进陶瓷高性能原材料、注射成形工艺、烧结及后处理技术、检测设备和技术、高精密零部件产品等。展会规模达40,000平方米，云集450+家中外企业参展，同期会议论坛嘉宾演讲多达100+场次，预计将吸引35,000名专业观众到场参观。

聚焦前沿优质企业

Focus on the frontier

  绍兴晶彩科技有限公司

E143

13号馆·深圳国际会展中心

精彩展品抢先看''

高纯碳化硅陶瓷粉体

产品介绍

主要功能及技术亮点:

碳化硅陶瓷不仅具有优良的常温力学性能，如抗弯强度、抗氧化性、耐腐蚀性、抗磨损性以及较低的摩擦系数等，而且高温力学性能是已知陶瓷材料中最佳的，如热压烧结、重结晶烧结、热等静压烧结等工艺生产的碳化硅陶瓷制品，其高温强度可一直维持到1600℃，是所有陶瓷材料中高温强度最好的材料。本公司在高精密陶瓷粉体材料方面主要生产百微米、微米、亚微米级高纯碳化硅粉体，产品纯度可实现4N-6N之间调控，产品具有纯度高、粒径均一、体积分数高、高结晶度等优点。

市场优势:

碳化硅陶瓷在国内是近二十年才开始发展的新材料，一方面，从产品供应角度来看，近几年碳化硅制造企业如雨后春笋般冒出，并且都在快速增长，为各行业、领域提供了丰富的产品；另一方面，碳化硅陶瓷在石油化学工业中已被广泛地用作各种耐腐蚀用容器及管道；在机械工业中已被成功地用作各种轴承、切削刀具和机械密封部件；在宇航和汽车工业中也被认为是未来制造燃气轮机、火箭喷嘴和发动机部件最有希望的候选材料。从市场需求角度来看，受国家政策和产业结构调整的影响，传统建筑卫生陶瓷行业对碳化硅陶瓷产品的需求有所减少，但环保、新能源等行业对碳化硅陶瓷产品的需求增加，同时在半导体行业、军工航天及其它新兴领域仍有较大的需求潜力。

应用领域：

半导体/光伏制程中专用高性能结构陶瓷领域、金属表面碳化硅复合镀层、硅橡胶轮胎及工程塑料耐磨填料、耐高温填料等领域

半导体级碳化硅多晶料

产品介绍

主要功能及技术亮点:

碳化硅晶体材料是新一代宽禁带半导体材料，可以突破硅基半导体材料的理论限制，它具有热导率高(硅的3倍)、击穿电场强度高(硅的10倍)、饱和电子漂移速度高(硅的2倍)、介电常数小、抗辐射能力强以及良好的化学稳定性、与GaN晶格失配小(4%)等特点，是新一代发光二极管（LED）衬底材料、大功率电力电子材料。

本公司生产的半导体级碳化硅多晶料主要针对第三代半导体——碳化硅单晶的生长需求。公司生产的半导体级碳化硅多晶料，产品纯度可达6N和6.8N两个级别，粒径可实现百微米到毫米级精准控制，不同氮含量类型多晶粉料分别适用于导电型和半绝缘型晶体生长。

市场优势:

本公司采用“无引发悬浮聚合法”技术制备高纯碳化硅多晶粉，克服了传统方法的一系列瓶颈问题，是一次重大创新与突破，原材料来源及工艺技术打破了国际封锁，该方法为国际首创。公司产品已经通过多家碳化硅单晶企业验证，满足下游客户需求，已经批量化采购及生产使用。

应用领域：

产品用于制作高温、高压、大功率、抗辐照的半导体功率器件，此类器件广泛应用于5G通信、高铁、汽车电子、智能电网、光伏逆变等领域。

热管理材料导热填料

产品介绍

主要功能及技术亮点:

高纯碳化硅粉具有优良的高导热系数、小热膨胀系数、耐腐蚀性、化学稳定性和热稳定性、高强度、高硬度等特点，使其在制备超高导热复合材料方面具广阔前景。本单位高纯碳化硅粉通过前驱体衍生法及自蔓延烧结法制得，属于国际首创技术，具有纯度高、粒径分布范围小等优点，粒径可实现微米级、亚微米精准控制，产品纯度高于6N，氮含量低于1ppm，属于电子级碳化硅粉。

市场优势:

目前，国内没有适用于高导热兼顾高绝缘的高纯度（高于6N）碳化硅生产企业，并且由于高于6N级别的高纯碳化硅粉主要应用于半导体领域，跨行业的技术需求一直没有得到实际解决。本公司采用国际首创的前驱体衍生法及自蔓延烧结法，制得的高纯碳化硅粉具有巨大的价格优势，极大地促进了高纯碳化硅粉在热管理材料领域的应用，属于在产业方面填补了国内空白，具有明显的技术优势和价格优势，属于一类开拓性产品。

应用领域：

热界面材料；导热垫片；导热硅脂；导热膏；导热相变材料；导热工程塑料。

关于晶彩科技

晶彩科技作为国内首家可以生产粒度从亚微米级到毫米范围半导体级碳化硅粉料的企业。主营半导体制程所需高精密高纯度特种碳化硅陶制品专用瓷粉体材料；5G领域专用的热管理材料导热填料；碳化硅单晶专用的多晶粉体、高纯碳粉、高纯石墨件等。

公司与国内一流高校联合技术攻关，建立了高纯粉末材料研发及检测中心、超高纯碳化硅粉料生产基地。技术研发团队从事人工晶体生长及硅基材料新技术研发近20年，自主研发并攻克原位合成高纯碳化硅多晶粉体技术，获国家发明专利10余项。公司致力于成为第三代半导体特种碳化硅陶瓷材料及碳化硅单晶高纯原辅材料研发与生产的高科技型企业，目前已有一大批具有超高纯度（6N及以上）、粒径尺寸及均一性、晶型一致性的优质产品投入批量生产，此类产品国内唯一。晶彩科技目标是打造中国规模最大、纯度最高、种类最齐全、价格最低廉的高纯碳化硅粉料生产基地。

贵公司参加本次展览将有什么新技术、新产品发布？这些新技术、新产品有哪些亮点或特色？

晶彩科技攻关团队，国际首创“无引发悬浮聚合法”制备高纯碳化硅多晶粉全部流程，突破高纯碳化硅多晶粉制备关键工程技术。通过悬浮聚合技术(前驱体衍生法)及自蔓延烧结法得到粒径亚微米-百微米可选，纯度可在4N~6N之间调控的α相、β相高纯碳化硅粉体材料。产品已经供货给国内多家陶瓷领域头部企业，协助/支持特种陶瓷行业的发展，填补国内空白。

贵公司近三年的发展情况如何？贵司产品在业内的使用情况和口碑如何？

公司于2023年开始扩建年产300吨超高纯碳化硅粉料生产线，预计2024年实现联动试车，届时将具备从粒径亚微米-百微米可选，纯度可在4N~6N之间调控的α相、β相高纯碳化硅粉体材料产品系列。

当前国内外的行业经济形势如何？贵司在2024-2025年有些什么举措？

目前，国内半导体制程专用的高纯特种碳化硅陶瓷件属于卡脖子技术及产品领域，国内陶瓷领域头部企业在积极布局特种碳化硅陶瓷件制备环节，但所需的高纯碳化硅粉料国内属于空白。晶彩科技攻关团队，经过5年开发，国内首次开发并产业化了纯度可在4N~6N之间调控的α相、β相高纯碳化硅粉体材料，填补国内空白。

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