只官宣,不开工,9000亿投资一场空?7大半导体巨头欧洲建厂进度分析

来源:世展网 分类:品牌展行业资讯 2024-08-22 12:24 阅读:7817
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2025-11-05-11-10

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英特尔、台积电、英飞凌等巨头纷纷建厂欧洲,两年过去,开工数量堪忧。

作者:Pansemicon

8月20日,台积电的首个欧洲工厂在德国东部正式破土动工。德国总理奥拉夫·朔尔茨和欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩出席了开工仪式。同时冯德莱恩宣布欧盟委员会已经正式批准德国政府向台积电的工厂项目提供高达50亿欧元的财政支持,约合396亿元人民币。

自2022年欧盟推出《芯片法案》以来,多家半导体巨头如英特尔、台积电、英飞凌、意法半导体和格芯相继宣布了在欧洲建立新工厂的计划。

然而,两年时间过去了,真正进入施工阶段的项目数量有限,且获得欧盟委员会批准的国家援助项目更是寥寥无几。这些情况使得欧盟距离实现到2030年在全球半导体市场份额中占据20%的目标变得更加遥远。

台积电:美国经历是否会重蹈覆辙?

台积电在美国晶圆厂面临两大困境:工作文化冲突、工资无法吸引1%顶尖人才。

而本次到德国建厂,双方的工作文化差异仍是各界关注焦点之一欧洲工人通常对轮班工作和责任制带来的巨大工作压力持保留态度。对于台积电而言,如何在保持长期盈利的同时,适应德国及其他欧洲国家的工作文化,将是一个具有挑战性的任务。

新任德国经济办事处处长兰依桦(Eva Langerbeck)在中国台湾表示,新工厂在企业管理和员工沟通等方面可能会遇到一些挑战。

德国的强势工会对台积电来说也是一个不小的挑战。为了降低这些风险,台积电已经任命了前博世晶圆厂的经理Christian Koitzsch为欧洲半导体制造公司(ESMC)的总裁,以加强劳资双方的沟通和协作。此外,为了应对在德国建设晶圆厂所面临的高昂成本,台积电正在采取多种策略。这包括争取政府在基础设施、土地使用和税收优惠等方面的支持和补贴。

英特尔:损失惨重,停止计划

美国半导体巨头英特尔在遭受重大财务损失之后,已经默默搁置了其在欧洲的多项投资计划,这对公司在欧洲的芯片发展愿景构成了冲击。

原本,英特尔计划在2022年向德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国和意大利投资数十亿欧元,用于建设新的微芯片制造厂或研发中心。

然而,在2023年公布其制造业务亏损高达70亿美元之后,英特尔宣布对法国和意大利的投资计划暂时搁置。公司在一份声明中指出,由于“经济和市场条件”自2022年以来发生了显著变化,已决定“暂停在法国的投资”。

英特尔在意大利建设芯片制造厂的计划同样面临延期。意大利的商务部长Adolfo Urso在今年3月透露,英特尔已经推迟了在意大利的投资计划。

目前,所有的目光都聚焦在德国东部,因为德国政府正通过提供巨额补贴来支持英特尔扩展其价值170亿欧元(约合189.15亿美元)的芯片制造项目,这将是德国自二战以来规模最大的外国直接投资之一。不过,该项目也遭遇了延期问题,主工厂的生产预计最早要到2028年底才能启动

英飞凌:补贴仍在批准中

今年6月,英飞凌透露其位于德国德累斯顿的尖端智能功率半导体工厂建设已接近尾声。

该新工厂的总投资预计为50亿欧元(约合55.64亿美元),预计将在2026年投入生产,专注于制造模拟/混合信号和功率半导体产品,这些产品将服务于汽车行业和可再生能源市场。据悉,英飞凌正在根据欧洲的《芯片法案》申请资金支持,公司希望获得大约10亿欧元的补助。然而,到目前为止,该项目尚未获得欧盟的批准。

安森美:捷克建厂

今年6月,美国芯片制造商安森美宣布了一项高达20亿美元的投资计划,旨在提升其在捷克的半导体生产能力,进而扩大其在欧洲的制造规模。

今年6月,美国芯片制造商安森美宣布了一项高达20亿美元的投资计划,旨在提升其在捷克的半导体生产能力,进而扩大其在欧洲的制造规模。

安森美电力解决方案部门的负责人Simon Keeton透露,新工厂预计将在2027年投产。公司表示,这项投资将有助于捷克在欧盟半导体产业链中占据更关键的战略地位,并展示《欧洲芯片法案》对所有欧盟国家的利益。

捷克工业和贸易部表示,国家提供的援助可能占总投资的27.5%,并指出这些激励措施预计将在2025年第一季度获得批准,批准前需向欧盟委员会报告。

Wolfspeed:开工延后两年

今年6月,Wolfspeed公司宣布推迟其在德国价值30亿美元的工厂建设项目,这一决定凸显了欧盟在提升本土半导体产能和降低对亚洲芯片依赖上所面临的挑战。公司发言人指出,原计划在德国萨尔州建设的工厂旨在生产电动汽车所需的计算机芯片。尽管该项目尚未被完全搁置,Wolfspeed仍在寻求资金支持。然而,该发言人进一步说明,鉴于欧洲和美国电动汽车市场的当前疲软状态,Wolfspeed已经减少了资本开支,并转而专注于提升其在纽约的工厂产量。公司表示,德国工厂的建设工作预计最早将在2025年中期启动,这比原计划推迟了两年。

意法半导体:54亿意大利建厂

5月31日,欧盟委员会批准了芯片制造商意法半导体(ST)在意大利政府的资助下,于西西里岛的卡塔尼亚投资50亿欧元(约合54亿美元)建立一家新工厂,该工厂将生产专为提高电动汽车能效而设计的专用微芯片。欧盟委员会在一份声明中指出,拥有一个大型、综合性的欧洲工厂来生产和封装碳化硅芯片,将对欧洲的半导体生态系统产生“广泛而积极的影响”,并有助于确保区域供应的安全性。格芯:80亿扩产能

2023年的消息显示,美国晶圆代工巨头格芯(Globalfoundries)计划投资高达80亿美元,以扩大其在德国德累斯顿的工厂规模,目标是到2030年使生产能力翻倍格芯的首席执行官Thomas Caulfield透露,公司已向德国政府申请相当于台积电50%的补贴比例,即40亿美元的财政支持。格芯在德累斯顿的工厂已经成为德国汽车工业的关键芯片供应商。该厂的总经理Manfred Horstmann指出,自2020年以来,汽行业的营业额占比已从1%激增至20%,并预计很快将达到25%。

随着各大巨头落地欧洲,台积电在欧洲的新工厂能否引领欧洲进入一个芯片制造的繁荣时代,并保持这一势头?欧洲《芯片法案》所设定的目标何时能够达成?这些问题的答案值得我们密切关注。

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