华南站丨展商合集一览-TGV玻璃基板先进材料及制造展示区（下篇）

图源：2023年慕尼黑华南电子生产设备展

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AI人工智能芯片是当前各大科技巨头角逐的焦点领域，而玻璃基封装集成技术正在成为提高效率、降低成本的关键因素。随着AI芯片尺寸和封装基板的不断增大，玻璃基封装技术逐渐受到重视，已经被证实具有商业化潜力，可为芯片设计架构师提供更广阔的设计空间。据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。而随着各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。

慕尼黑华南电子生产设备展携半导体制造及封装产业链上下游企业佛智芯，亚智科技，迈科激光，武汉精测，矩阵科技，生益科技等升级打造“TGV玻璃基板先进材料及制造展示区”，布局芯片先进封装新赛道。

01

广东佛智芯微电子技术研究有限公司

展品介绍

封装尺寸：2.0*2.0mm；

封装厚度：0.5mm；

芯片尺寸：1.0*1.6mm；

工艺类型：FOPLP（Face Up）；

应用领域：电源适配器、功率放大器、汽车电子等

层数: 10（4+2+4）

材料: Glass

芯板厚度：500μm

孔径：75μm

外观尺寸：50*50mm

线宽/线距: 15/15μm

介电层：SIF01

铜厚: 15μm

02

深圳市矩阵多元科技有限公司

展品介绍

面板级先进封装PVD系统【DEP600】

*以上文字内容及配图均由展商提供

部分展商名单

*点击查看大图，公司排名不分先后（含往届展商）

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邢女士  Sinsia Xing

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