展品预览 | 【隐冠半导体】精密运动台、特种电机、压电产品、驱控产品 精密零部件

2024华南新展商推介

展位号：5E09

隐冠半导体

公司简介

隐冠半导体成立于2019年，是一家专注半导体制造、量检测和先进封装装备精密运动平台及核心部件研发与生产的高科技创新型企业。

公司拥有上海、苏州、广州基地，打造精密运动台、特种电机、压电产品、驱控产品和精密零部件五大产线，建立了完备的技术研发与生产体系，为精密运动定位及控制提供优越、可靠的解决方案。隐冠着力解决半导体装备关键核心部件的产业化问题，开拓多维度应用领域，形成多品种多系列的量产精品。

产品1

复合式多轴精密位移系统

主要特点：

● X、Y1/Y2、Z、T五轴

● 机械导轨与气浮导轨的复合应用

● 360°无限制旋转运动，无管路缠绕，支持12'、8'、6'多种规格晶圆吸附

● 行程：320 mm（X轴）；550 mm（Y1/Y2）；10 mm（Z轴，可定制）

● 双向重复精度：±0.4μm（X、Y轴）；±0.3μm/2 mm & ±1μm over range（Z轴）；±2 arcsec（T轴）

● 垂向磁悬浮重力补偿

● 最大支持转速150rpm

主要应用：

● 晶圆工艺控制应用，例如光学关键尺寸检查和薄膜计量

● 晶圆划线、清洁和切割

● 晶圆激光热处理

● 光刻后段

产品2

极坐标精密位移台

主要特点：

● X、Z、T三轴

● 360°无限制旋转运动

● X轴行程：155 mm

● Z轴行程：30 mm  （可定制）

● 最大转速：150 rpm

● 双向重复精度：±0.5μm（X轴）；±0.2μm/1mm（Z轴）；±2 arcsec（T轴）

● 磁浮重力补偿技术

● 主动式风冷/水冷散热设计

主要应用：

● 晶圆生产控制应用，例如薄膜计量、关键尺寸检查等

产品3

高真空精密二维位移台

主要特点：

● X、Y两轴

● 行程：300-400 mm（X轴）；220-320 mm（Y轴）

● 双向重复精度：±0.5 μm（X、Y轴）

● 最大负载：13.5 Kg

● 适用于10^-5 Pa及以下超高真空环境

● 平台材料可选非磁性材料，整体漏磁可达nT级

主要应用：

● 电子束检测、电子束光刻、扫描电镜

产品4

磁浮集成式ZT台

主要特点：

● Z、T两轴

● 360°无限制旋转运动

● Z轴行程：10 mm - 30 mm （可定制）

● 最大转速：150 rpm

● 双向重复精度：±0.3μm/1mm（Z轴）；±2 arcsec（T轴）

● Z轴直线度：2 μm

● 磁浮重力补偿技术

● 全闭环伺服设计

● 支持12'、8'、6'多种规格晶圆吸附

主要应用：

● 晶圆工艺控制应用，例如光学关键尺寸检查和薄膜计量

● 晶圆划线、清洁和切割

● 晶圆激光热处理

● 光刻后段

产品5

叠堆型压电陶瓷致动器

主要特点：

● 驱动电压 -20 ~ +150V

● 2 ~ 100μm运动行程

● 适用于高真空环境10^-6Pa

● 亚纳米分辨率

● 高居里温度230°C

主要应用：

● 科学研究 

● 精密光学调节设备 

● 工业自动化 

● 半导体设备 

● 精密运动控制

● 精密检测设备

产品6

微步电机

主要特点：

● 高驱动力

● 纳米精度

● 高静态保持力

● 大行程范围

● 高分辨率

主要应用：

● 光刻机镜头精密调节

● 精密电子显微镜调节

● 无磁环境

● 真空无发热环境

● 精密半导体设备

● 精密医学检测设备

产品7

静电吸盘

主要特点：

● 库伦型吸盘或梯度力吸盘

● 支持双电极、多电极、叉指电极等设计

● 适用于10- Pa及以下超高真空环境

● 静电吸附力大

● 吸附面全局面型精度高

● 吸附面表面图形可定制

● 适用于无磁环境

● 吸附对象：晶圆，蓝宝石、玻璃等介电材料

主要应用：

● 晶圆量测：EBI, CD-SEM, Review-SEM

● 晶圆制造：电子束光刻（EBL）

● 薄膜沉积（CVD、PVD等）

● 离子注入等

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2024慕尼黑华南激光展

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2025年3月11-13日

上海新国际博览中心

作为亚洲重要的激光、光学、光电行业年度盛会，慕尼黑上海光博会将集中展示激光智能制造、激光器与光电子、光学与光学制造、红外技术与应用、检测与质量控制五大主题，同时聚焦当下最热门的汽车工程、新能源/锂电、医疗、消费电子及半导体等应用领域，联动参展企业的核心价值，串联有效应用场景，从产业到终端，促进产业链供应链畅通，不断融合升级，积极推动整个行业创新技术高质量供给，为我国高质量发展提供有力科技支撑。

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周桦君 | 电话：

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2024年10月14-16日

深圳国际会展中心（宝安新馆）

慕尼黑华南激光展作为LEAP EXPO成员展，将与慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展和中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会同期举办，四展联动，整合上下游资源。展会着眼于华南激光应用市场，旨在为广大华南地区的激光技术潜在用户提供个性化的产品及行业解决方案。

2024年慕尼黑华南激光展共论激光新应用趋势，拓展行业新客户，集中在新能源、半导体、消费电子、医疗、系统集成等多个终端应用，顺应激光智造变革潮流，助华南高端智能设备产业升级。

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