会展动态 | 深耕智能座舱领域，北斗智联确认参展ICIC 2024

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为进一步识别未来智能座舱发展方向，搭建产业链各方交流协作平台，2024年10月14-16日，由中国汽车工程学会主办的“2024国际汽车智能座舱大会（ICIC 2024）”将在苏州国际会议酒店拉开序幕。

本届大会以“引领产业智变，共谋创新发展”为主题，采用“以会带展”的模式举办，其中包括闭门会、开幕式&全体大会、专题会议、领先科技成果评选&发布、汽车智能座舱创新技术·产品展览展示、智能座舱功能实车体验等活动。

ICIC 2024招商招展正在火热进行中，目前北斗智联已确认参展ICIC 2024同期活动——汽车智能座舱创新技术·产品展览展示。

展商推介

北斗智联科技有限公司（简称“北斗智联/BICV”）是专业从事汽车智能化网联化产品研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业，总部位于重庆，在深圳、成都、南京、宿迁、北京等多地布局研发中心或智能制造基地，研发工程师近千人，拥有各类专利900余项，技术实力雄厚，荣获“国家知识产权优势企业”等多项荣誉称号。公司为国内外十几家主机厂提供优质服务，目前年营业额达30亿元。自成立以来，公司保持快速稳定增长，已成长为国内领先的智能座舱、舱驾一体、智能网联科技公司。

展品信息介绍

【MARS 03-智能座舱】

平台：龙鹰一号高算力平台

算力：CPU 100KDMIPS；GPU 900GFLOPS；NPU 8TOPS

产品介绍：

基于自主国产芯擎车规级SOC平台SE1000，7纳米工艺制程，AEC-Q100标准。模组硬隔离方案，运行linux和Android双操作系统，可配置仪表/中控/副驾/后排屏等多种配置方案，超高算力可满足不同场景使用需求。

【MARS 06-智能座舱】

平台：MT8678

算力：CPU 280KDMIPS;GPU 4TFLOPS;NPU 45TOPS；

产品介绍：

基于高性能汽车数字座舱系统级芯片（SoC）MT8678，采用了先进的3nm工艺技术，能提供强大的处理能力，确保车载系统流畅运行各种应用，包括导航、多媒体娱乐、AI助手等。在性能、多媒体、安全技术设施、音视频处理能力、端侧大模型等方面都有出色表现。

【智驭 2.0-舱泊一体】

平台：第四代骁龙座舱平台(SA8255P) 

算力：CPU230 KDMIPS;GPU 1300GFLOPS;NPU24TOPS 

产品介绍：

基于第四代骁龙座舱平台(SA8255P),在座舱的功能和性能有全面的提升，可实现如HPP记忆泊车、AI大模型、超高清一体屏显示、沉浸式游戏等高阶产品功能，全面提升产品功能性能及用户体验。

【智驭 2.0-舱驾融合】

平台：Snapdragon Ride FlexSoC(SA8775P)

算力：CPU 230KDMIPS;GPU1.3TFLOPS;NPU72TOPS

产品介绍：

基于Snapdragon Ride FlexSoC(SA8775P)，座舱、智驾的功能和性能都有全面地提升，可实现如高速NOA、MMP记忆行车、HPA记忆泊车、AI语音大模型、超高清一体屏显示、沉浸式游戏等高阶产品功能，全面提升产品功能性能及用户体验。

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报名方式

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大会议程概览

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