展商速递丨生益科技-集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商

图源：2023年慕尼黑华南电子生产设备展

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生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展，通过生益人的不断努力，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2023年度的1.2亿平方米。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从2013年至今，生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。

生益科技集团总部坐落于中国具有经济活力的城市——广东东莞。先后在咸阳、苏州、中国香港、中国台湾、常熟、南通和九江等地区建立了全资子公司和控股子公司，集团员工10000余人。

生益科技始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。

IC封装胶膜SIF系列产品

AI芯片:SIF04（DK/Df 3.2/0.0044）/SIF06（DK/Df 3.2/0.0028）

电源管理芯片:SIF01/SIF15（2W/m·K）/SIF50（8W/m·K）/SIF20（光刻）

晶圆级封装:SIF12（CTE 7PPM 非对称低翘曲）/SIF30（临时键合）

系统级封装:SIF10/SIF13（低模量，覆型性好，滤波器应用）

IVR集成电感:磁膏（磁导率/磁损耗：9.3/0.03）/SIF40（磁导率/磁损耗：8.6/0.038）手机主板/VCM:SIF04（R）/SIF01（R）

IC封装载板材料SI系列产品

满足IC封装电子技术精密度高，小型化和轻薄化需求的封装载板材料

存储与Logic领域（XY CTE 13PPM）：SI13U/SI13UR

存储Flash领域（XY CTE 10PPM）：SI10US/SI10USR

RF&DDR5领域（XY CYE 10PPM Low Dk&Df  ）：SI10NFK LD

FC-BGA领域（XY CTE 7PPM）：SI07N/SI07NR

30多年的树脂组合固化体系复合材料的知识积累和技术储备，支撑多场景应用的SIF系列产品开发。

*以上文字内容及配图均由生益科技提供

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