赛德获近亿元B轮融资UTG，预计2022年底出货

赛德半导体有限公司（以下简称：赛德）已于近日完成近亿元B轮融资，本轮融资由浙大友创、九智资本领投，瓴峰资本、民银基金跟投，募集资金将用于生产配套设备完善。

赛德的主要产品为超薄玻璃（UTG，Ultra Thin Glass），是柔性显示屏的上游基础材料。从产业链上找到赛德的位置，需要根据下游适配的屏幕尺寸提供超薄玻璃，然后由屏厂加工为显示模组，再交由终端厂应用在折叠手机、折叠笔电和柔性车载等领域。

超薄玻璃的切割工艺多采用激光切割的物理方式，这种方式无论切割和修复的工艺如何发展，都无法得到没有任何缺陷的切割面，导致柔性屏在一定程度上失去了玻璃的坚硬耐磨等优势特性。另外，超薄玻璃的良率低、成本高，背后原因是超薄玻璃的生产工序繁多，仅修复程序就有十余道，该过程中，玻璃表面就容易发生划伤无法通过质量检验。

基于此，赛德研发了一种化学切割的方法——FLCE（Full Liquefaction Chemical Etching，纯湿制成），这种方法避免了在切割环节的物理接触，通过化学腐蚀，使得切割面在微观结构下仍然能够保持平整，无需在切割后做修复和表面处理。因此大大缩短了超薄玻璃的制成工序，良率达90%以上，而三星的同类产品良率不到90%，良率的提升为量产降低成本提供了有利条件。

目前，赛德已经成功达成超薄玻璃量产，月产能达百万级。客户验证方面，赛德已经进入数家主流供应链体系，预计2022年底出货；此外，赛德还将其产品出口至国外，出货量约为24k。

信息来源：创业邦

8月16日至18日，赛德半导体将亮相于第十届中国电子信息博览会（CITE2022）期间同期举办的2022深圳（国际）新型显示及应用展，欢迎行业同仁莅临1号馆-1E10赛德半导体展位参观交流！

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