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2025-03-17 23:53

破“万亿”！中国芯片出口连续14个月增长

来源：世展网分类：品牌展行业资讯 2025-01-24 15:55 阅读：6227

2026年香港环球资源移动电子展览会Global Sources Mobile Electronics

2026-10-18-10-21

距离127天

▍市场复苏，无惧围堵

来源：集微网

尽管面临种种挑战，但我国集成电路产业发展势头仍然强劲。海关总署数据显示，2024年我国集成电路出口1594.99亿美元（11351.6亿人民币），一举超过手机的1343.63亿美元成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创下历史新高，保持连续14个月同比增长。出口破“万亿”，IC产业整体回暖过去6年间，美国不遗余力地加码对华芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业的妄想显然落空了。2019—2024年，我国集成电路出口额分别约为1015.78亿美元、1166.02亿美元、1537.89亿美元、1539.18亿美元、1359.73亿美元、1594.99亿美元。也就是说，除2023年出现短暂下挫外，出口额总体保持一路攀升的态势，我国集成电路产业表现出了极大的韧性和潜力。2024年集成电路出口额破万亿，早有征兆——前10个月，我国集成电路出口9311.7亿元，同比增长21.4%！当时看来，“万亿”目标已稳稳实现。而这一表现显然是由多种因素共同作用的结果，集微行业咨询业务总经理、集微研究院执行院长韩晓敏观察，随着细分市场“去库存”阶段的结束，过去一年，全球终端市场需求增加，特别是智能手机和PC的需求逐渐回暖，出货量上升；此外，随着全球生成式人工智能、智能汽车等产业的迅猛发展，在一定程度上刺激了我国集成电路的出口。韩晓敏提醒，虽然应用市场缓慢复苏，但持续增长仍有压力。他说：“AI服务器将继续引领市场增长，新能源汽车渗透率将进一步提升，而AI手机、AI PC进入换机窗口，2025年处于温和增长阶段。”

值得一提的是，2024年集成电路进口3856.45亿元，同比增长10.4%。这一数据从侧面至少反映了两个要点：过去数年，美国高技术产品出口限制的效果并不明显；我国对进口芯片的依赖程度仍然很高（与赶在拜登政府新的出口禁令生效突击进口亦有关系）。这需要客观认识到，我国面向先进制程芯片领域的攻关仍不能松懈。三大领域突飞猛进，TOP 100奋力进取产能是支撑出口的重要基础。据半导体研究机构 KnometaResearch 发布的有关部分国家/地区半导体生产能力的报告预测，2024年全球晶圆厂总产能年增长率为4.5%，到2025年和2026年增长率将分别增长到8.2%和8.9%。报告预计，到2025年，中国大陆的产能份额将达20.1%，2026年则有望以22.3%的份额占据榜首。目前，我国的产能扩张主要聚焦在成熟工艺。代工业方面，随着先进工艺持续突破，成熟工艺竞争激烈。预计2024年全球晶圆代工行业营收为1351亿美元，同比上涨19.5%；预计2024年中国大陆晶圆代工行业营收为1125亿元，同比增长19.4%。封测业方面，经历了2024年产能利用不足等挑战，传统封装持续低迷，而针对先进工艺、大芯片先进封装实现了快速发展。韩晓敏表示，2024年国内封测行业预计实现5%的增长，营收规模将超过3000亿元。成熟制程、先进封装突飞猛进外，我国在半导体设备领域也表现突出。数据显示，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比高达32%。