【HKPCA8月研讨会】 IC 载板发展及技术趋势

时  间

2022年8月26日（周五）10:00-11:30

形  式

线上研讨会

语  言

普通话

课题详情

2022年8月26日（周五）研讨会

课题

IC 载板发展及技术趋势

内容

1.PCB 及载板市场更新

2.载板应用的驱动

3.载板技术发展

4.载板的产能扩张及增长预测

对象

从事PCB生产、技术及管理等工作相关的人员

讲师

姜旭高博士拥有工程学士学位、工程硕士学位、高级工商管理硕士学位以及美国俄亥俄州（Ohio）州立大学陶瓷工程博士学位。

姜博士在电子产业里对材料特性，新产品和流程工艺发展，研发管理，以及技术市场有着丰富的经验。他在电子材料、封装和流程工艺领域获得多个奖项、专利，并刊登了不少专业论文。他在1998年2月加入Prismark成为合作伙伴，主要负责Prismark在亚洲市场的开发，以及从事对日本、台湾地区、中国大陆、韩国、新加坡，和其他亚洲国家电子产业的研究。在过去的二十年，Prismark在电子、半导体、封装、组装、PCB和材料等领域中的亚洲领先企业建立了合作和服务关系。此外，Prismark还将其服务扩展到了主要的金融机构，以协助他们在亚洲的投资。

截止报名

2022年8月24日（星期三 ）

费  用

备注：汇款请注明 「8月线上研讨会费」。并请于8月24日前办妥缴费事宜，逾期作取消论。

缴款办法

说  明

本会将于活动举行前，通过微信一对一发送线上研讨会链接予成功报名之人士

查  询

袁小姐 Ms. Susan Yuan

(86) 755 8624 1673; training@hkpca.org

报名方式

进入微信公众号：香港线路板协会(HKPCA-PCB)，在首页点击下方菜单 “活动” → “8月研讨会报名” → 填写报名信息。

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