从技术创新到产线赋能，Raise3D重磅亮相TCT亚洲展

在TCT 亚洲展，Raise3D 重磅发布了 RMS220 商用级 SLS 3D打印机，采用激光烧结技术，实现高精度、高效率的零件制造。

 卓越精度与稳定性：成型精度达 ±0.2 mm，支持最小 0.5 mm 壁厚（PA11 材料），满足连接器、医疗器械、消费电子等精密制造需求。

高效批量生产：每日制件产量最高可达 5公斤(PA12材料)，打印速度 2.2 L/h(20%填充密度)，最高扫描速率 30,000 mm/s，满足工业级连续生产；

 广泛的材料兼容性：兼容 PA12、PA12 GB、PA11、TPU 等多种粉末材料，粉末切换时间缩短至45分钟，仅为传统工艺的 1/3，实现多材料的灵活切换。可开放的材料模式让生产型用户可匹配第三方材料，进一步提升生产灵活性和材料选择的多样性。

作为 DF2 系列的全新升级版，Raise3D DF2+ DLP 高精度3D打印机在TCT亚洲展首度亮相。凭借更快的打印速度、更高的性能以及更智能的工艺管理，DF2+ 能够适配更多高粘度、高性能树脂材料，并显著提升打印效率，为用户提供更为高效的光固化打印解决方案。

 工业级 DLP 技术：光机寿命提升，光衰减少 30%，确保长期稳定打印；打印细节精度达75 um，层厚仅0.1mm，实现光滑表面效果，减少后处理环节，平均打印速度达到50-60mm/h，整体效率提升约40%。

 开放材料生态系统：支持 RFID 标签预载树脂参数，自动匹配打印、清洗、固化流程，杜绝人为误差，并支持 in-house 打印 Henkel 和 Forward AM 等高性能工程树脂(OMP开放计划)，广泛适用于精密模具、电子线束、汽车及工业原型等领域。

除了两款重磅新品，Raise3D 还全面展示了覆盖全制造场景的解决方案矩阵，涵盖了从桌面级快速原型到工业级批量生产的全流程需求。通过多材料兼容和金属制造的突破，Raise3D 推动了3D打印技术从实验室应用走向产线核心。

展会期间，Raise3D 还展示了旗舰款 Pro3 HS 系列高速生产级3D打印机、桌面级独立双喷头 E2 系列以及专为专业制造和工业应用量身定制的金属和工业级3D打印机。

这些高性能、可靠性强的解决方案广泛应用于汽车、医疗、教育、鞋业、电子制造等多个行业，全面展现了3D打印如何从原型制造转变为高效、精确的批量化生产工具。

TCT 亚洲展不仅是 Raise3D 技术创新的展示窗口，更见证了增材制造行业从“辅助工艺”向“核心生产力”转型的行业宣言。随着 3D 打印技术在良品率、材料成本和规模化生产方面的持续优化，增材制造正逐步从辅助工艺迈向核心生产力，成为智能制造变革的重要引擎。

Raise3D 将以十年积淀为基石，持续突破技术边界，与全球合作伙伴共同推动“设计即制造”的新工业范式。

Raise the prints,Define the future.