芯动科技，您的芯片定制专家！众多高端IP和全套定制产品将重磅亮相

风华2号发布会后

首次公开亮相

不容错过

在数字经济时代、科技腾飞的今天，科技正在成为社会发展乃至个人生活的重要组成部分。作为信息科技产业风向的重要展示平台，第十届中国电子信息博览会（CITE 2022）将于2022年8月16－18日在深圳会展中心举办，集中展示上下游企业最新技术成果和产品方案。中国一站式IP和GPU领军企业芯动科技（Innosilicon）将携一系列高端全自主IP和芯片定制前沿成果出席。

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展位号

现场，芯动科技将重点展示在一站式高端IP和芯片定制及GPU上的创新产品和全栈式服务，包括全面覆盖各大晶圆厂的一站式IP和聚焦计算/存储/连接三大赛道的芯片定制服务、国产4K高性能数据中心GPU“风华1号”、国产4K高性能桌面级GPU“风华2号”等，并现场进行主题分享，精彩不容错过！

芯动科技

芯动科技（Innosilicon）是中国一站式IP和GPU领军企业，在计算、存储和连接等三大领域具备核心竞争力。公司成立16年来，经过数百次先进工艺流片打磨，已授权和定制量产逾60亿颗高端SoC芯片，与全球各大主流代工厂（台积电/三星/格罗方德/中芯国际/联华电子/英特尔/华力等）签约合作，是全球两大5纳米工艺线认证的官方技术合作伙伴。历史客户群涵盖瑞芯微、全志、君正，以及AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美等数百个国内外知名企业，曾荣膺中国IC独角兽、中国IC创新奖、中国芯优秀企业，大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、汽车电子、GPU/AI计算、高清电视/机顶盒、无人机、监控摄像、手机、平板、服务器、交换机、顶级示波器和CPU/NPU/GPU等高性能计算芯片背后，均有芯动技术。

芯动的一站式IP和全套体系架构定制服务全面覆盖中芯国际/华力国产先进工艺和台积电/三星/格芯/联华电子/英特尔等全球顶尖晶圆厂，聚焦计算、存储、连接三大硬科技赛道：打破内存墙，全球最强GDDR6/6X Combo IP、HBM3/2e IP、LPDDR5/5X/DDR5 IP等高速存储解决方案；32/56G SerDes（PCIe6/5/4）高速通信接口，HDMI2.1/eDP高清显示接口；引领科学计算的CPU/GPU/DPU/NPU内核定制服务和一站式体系架构定制服务，助力客户在高性能计算方面保持长期优势。“让风华GPU走进千家万户、赋能智慧生活”是芯动的使命和动力，风华系列通过不断升级GPU内核，打造体验流畅的高性能GPU处理器，是目前国内支持框架多、延展性和可靠性强的高性能GPU产品系列。风华系列采用了全套自主高端IP，如GDDR6/6X显存技术、HDMI2.1/DP/eDP/VGA高清接口技术，以及物理不可克隆PUF安全技术，在图形渲染和智能计算领域具备强可靠性、安全性和能效比。风华GPU支持OpenGL、Vulkan、DirectX各种软件图形框架，兼容多种国内外CPU以及Linux、安卓、Windows主流操作系统。

风华1号

“风华1号”是一款4K级智能渲染数据中心GPU，在容器和虚拟化框架下，流畅支持多路高清云手机、云游戏、云桌面、云转码、云办公、云渲染、元宇宙和图形工作站等，支持5TFLOPS（FP32）以上浮点运算、25TOPS（INT8）以上AI计算，性能强劲，跑分领先，广泛支持各种软件图形框架和主流CPU及操作系统，已进入批量应用，流畅支持5G数据中心应用。

风华2号

“风华2号”是一款4K级高性能渲染桌面级GPU，集超低功耗、强渲染、4K高清三屏显示、4K视频解码及智能AI计算于一体，芯片像素填充率48GPixel/秒，FP32浮点算力达到1.5Tflops，AI算力达到12.5Tops(INT8)，典型桌面应用功耗4-15W，支持无风扇设计，支持笔记本和MXM一体机。可广泛应用于办公桌面、笔记本电脑、工控、嵌入式显示和计算领域，给用户在办公、娱乐等场景带来流畅快感。

芯动，您的芯片定制专家！我们将以16年规模量产、60亿颗以上SOC芯片的打磨，业界一流水平的高可靠全系列国产高速接口IP和定制服务能力，一站式满足您的定制化需求，保证量产产能、保证IP和工艺、保证一次成功。更多详情，欢迎现场垂询！

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