2025北京大印展，科祺自动化专注喷贴胶解决方案

科祺自动化携智能热胶/冷胶系统、贴胶平台、胶水检测设备、等离子处理方案等全系黑科技！毫米级精准控胶、超高检测良率、秒级工艺升级，助力包装、印刷、汽车、电子、行业降本增效！

2

展会亮点抢先看

U型贴胶平台

支持多种材料及不同尺寸的贴胶，高精度贴胶，适配多行业贴胶需求。智能纠偏+一键操作，人力成本直降50%！

现场体验「胶」傲性能，解锁降本增效新方案！

三角标贴标平台

专攻折叠盒高难度标贴，精准定位，适配异形/多角度贴标需求。智能视觉纠偏+一键式编程，人工干预减少60%！

现场见证“标”新立异，解锁折叠盒高效生产秘籍！

数码喷胶系统

革新柔性制造工艺，毫秒级响应速度，适配电子/包装/印刷/医疗等场景。智能算法实时调胶，效率翻倍！

现场感受“极速喷胶”黑科技，解锁高效无痕新体验！

喷胶检测系统

毫秒级实时监控，精准捕捉胶量/胶形偏差，杜绝溢胶、断胶。AI智能判定+自动报警，提升良品率，直降废料成本！

现场揭秘“零缺陷”智造秘诀，体验高效质检黑科技！

滚胶检测系统

超微精度追踪胶层厚度/均匀性，毫秒级实时反馈，AI算法动态纠偏，杜绝气泡、溢胶、断胶隐患。一键式全检覆盖，提升良品率，直降返工成本！

现场解锁「滚胶不NG」黑科技，体验高精度智控新标杆！

条码检测系统

高速定位，超高识别率，毫秒级全检覆盖各类条码。AI智能判定瑕疵、模糊、错位，误读率趋近于零，减少人工复检，提升效率！

现场挑战“码”到成功，体验零漏检智控革命！

等离子表面处理器

精准破除材料界面惰性，提升纸盒/金属/塑料/玻璃附着力！智能均匀处理，胶粘/喷涂/印刷工艺一次达标，省能耗降成本！

现场体验“一触即粘”黑科技，解锁零脱层新可能！

冷胶喷胶系统

突破低温限制，精准控胶，毫秒级启停响应，适配印刷包装/食品包装/电子组装等材质。智能恒温+无滴漏设计，减少胶料浪费，提升效率，告别溢胶粘损！

现场亲测“冷胶黑科技”，解锁高兼容的智造新方案！

热熔胶系统

瞬时熔胶，精准出胶，适配汽车/家电/包装等高要求场景。智能温控+自适应算法，减少胶料浪费，提升效率，提高良品率！

现场引爆“热熔效率革命”，体验一键精准智造！

2025北京大印展｜科祺“胶”您做对选择

自动化喷贴胶+智能检测，一条龙解决溢/漏/慢

诚邀您莅临现场解锁降本增效新方案

3

诚邀您的参加

科祺自动化诚邀印刷包装行业同仁、战略合作伙伴莅临指导，共启智能喷贴胶新时代！

想要了解更多喷贴胶解决方案

别忘了继续关注我们

点击视频查看更多内容