拓展功能薄膜应用市场机会，日本下一代通信技术展展位预定火热进行中！

长期以来，海外厂商凭借技术优势在功能膜材料行业竞争中处于优势地位，特别是在高端领域，国内功能膜企业面临较为严峻的全球市场竞争。《中国制造2025》、《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》等强调布局新材料行业的重要性，其中，功能性高分子材料被列为发展重点。近年来，中国薄膜行业呈现"规模扩张与结构优化并行"的发展态势，除了传统应用市场，国内薄膜厂商积极布局光学材料、电子材料等细分领域，推进薄膜材料向功能化、高端化、高性能发展，持续开拓新兴领域的市场需求。同时，随着5G/6G技术部署、通信、高频传输、人工智能等加快融合发展，功能膜在光通信、5G通信等领域的应用也在不断扩大及延展，以光学薄膜、PI膜（聚酰亚胺薄膜）、PET基膜（聚脂薄膜）、LCP薄膜（液晶聚合物）等为代表的薄膜材料在通信领域正在迎来巨大的发展空间。

光学薄膜

光学薄膜包括减反射膜（即增透膜、AR膜)、高反膜、分光膜、滤光膜等，在光纤通信器件领域发挥着重要应用，不仅能够提高光纤传输效率，还能显著增强信号质量，为现代通信技术的发展提供了强有力的支撑。当前，光学薄膜技术水平也已经成为衡量一个国家光电信息等高新技术产业科技发展水平的关键技术之一。随着光通信领域的发展，光学薄膜市场需求持续增长，国内企业也在持续加大投入。

PI薄膜

电子级PI薄膜因其优异的物理性能、化学性能等，有“黄金薄膜”之称，在通信具有难以替代的作用。随着智能化、高速通讯、高速运行、轻薄化、柔性电子、AI等新技术带动，同时受到5G/6G设备、AI设备、算力设备、柔性设备、薄膜传感器、智能驾驶设备等新应用领域的驱动，电子基材市场为高性能电子级PI薄膜市场发展带来广泛的增长空间。

PET基膜

PET基膜可分为单向拉伸聚酯薄膜（CPET）和双向拉伸聚酯薄膜（BOPET）两大类。近年来，我国BOPET产能稳步提升，但是行业仍面临普通膜饱和、高端膜不足的挑战。在政策利好以及人工智能、5G通信等技术创新推动下，终端需求回升带动BOPET市场需求的持续增长。例如MLCC（片式多层陶瓷电容器）市场需求持续旺盛，特别是5G通信、新能源汽车等产业规模持续壮大，进一步推动了MLCC行业的快速发展，进而带动MLCC离型膜需求的持续增长。

LCP薄膜

LCP拥有优异的光、电、力学性能，是“超级工程塑料”的代表，广泛应用于高端电子和通信领域。随着5G、物联网、移动通讯、高频传输等技术领域的快速发展，针对高性能工程塑胶需求大幅提升，LCP薄膜因其具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子等特性，成为5G通信天线理想的基材，在高频高速通信、柔性电子等领域的应用迎来新的增长点。随着新一代通信产业的建设和推广，LCP薄膜材料将在6G、汽车毫米波雷达、AI服务器、脑机接口、低轨卫星等有着更广泛应用需求。

部分国内功能膜厂商情况一览

东材科技近年来加速布局中高端材料。2024年，东材科技“年产2万吨特种功能聚酯薄膜项目”、“年产2万吨MLCC及PCB用高性能聚酯基膜项目”按期转固，并形成稳定生产能力；“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”正式立项实施。

瑞华泰加快推出5G/6G低介电基材、柔性电子基材新产品。项目进展方面，“嘉兴 1,600 吨募投项目”厂房建设已完成，持续推进生产线的工艺稳定性和各公辅系统运行验证。其中4条生产线已从2023年9月开始陆续投，目前产能利用率已达到70%左右；2条宽幅化学法生产线正在进行产线的工艺和产品调试，其中1条宽幅化学法生产线已进入试生产阶段。瑞华泰表示，未来将重点推进5G/6G用PI、电子基材TPI等新产品。

欧亚新材是我国唯一实现从核心单体ODA（4,4'-二氨基二苯醚）到PI薄膜全流程量产的企业，不仅攻克了ODA纯化、薄膜成膜等关键技术，更实现了从原材料到终端产品的全链条自主可控。其生产的ODA单体纯度达99.99%，PI薄膜性能指标达到国际一线水平。2024年启动年产45,000吨PI单体项目，预计2025年达产后占全球市场份额40%以上，成为亚洲最大单体供应商。

国风新材目前已批量生产FCCL用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜、聚酰亚胺碳基膜和芯片封装用聚酰亚胺薄膜。高导热聚酰亚胺薄膜产品、热塑性聚酰亚胺多层复合膜产品、低价电损耗聚酰亚胺薄膜（MPI）产品等处于在研阶段，产品种类逐步增多。产线方面，目前建成及在建生产线共计12条、中试试验线1条，其设备配置均达到国内领先水平，其中6条热法生产线稳定运行生产，5条处于设备调试阶段（其中一条线自主独立设计），1条化学法生产线处于安装调试阶段，全部建成后总产能将达到1500余吨/年，跃居国内前列。

金发科技目前有年产6000吨LCP材料（液晶聚合物）树脂合成产能，在建LCP产能1.5万吨/年，计划于今年第二季度逐步投产，并具备下游改性及拉膜生产能力。并且，金发科技LCP材料已成功应用于5G通信领域。

SDIA 2025海外组团

2025年日本下一代通信技术展

07.30-08.01

东京有明国际展览中心

（Tokyo Big Sight,Japan）

日本通信广播周（CBW），是日本唯一一个关于光通信及5G通信技术的专业展会，2023年全新升级为日本下一代通信技术展（COMNEXT) 。每届展会均吸引全球通信领域巨头、高精尖企业、代表企业参展，以及数万专业买家到场，为全球电子行业设备制造、网络及电信运营等领域搭建了盛大的商贸平台。

2025日本下一代通信技术展（COMNEXT 2025) 将于7月30日至8月1日在东京举行。应企业拓展细分品类业务及加快开发海外市场需要，同时凭借近二十年日本知名展会组展组团经验，SDIA争取到了COMNEXT 2025优质展位资源，为中企发展海外客户及市场搭建平台。SDIA COMNEXT 2025商务组团邀您一起亲临展会现场，展示中国通信、物联网、超高清视频、人工智能、电子信息等领域的产业链供应链创新成果，了解上述领域日本发展现状以及最新市场需求，共同激发日本乃至全球地区更多市场机会与合作潜能。

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COMNEXT 2025展会介绍

往届集锦

图片来源：COMNEXT官网

（1）展会名称：

2025日本下一代通信技术展

COMNEXT 2025

（2）展会时间：

2025年7月30日至8月1日，周三-周五，展期3天

（3）展会地点：

东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight,Japan）

图片来源：Tokyo Big Sight官网

（4）展出类别/范围：

（5）观众来源：

COMNEXT展会将汇聚众多细领域专业买家：

• 电信运营商、广播/有线电视提供商、数据中心提供商、电信系统制造商、网络工程师等；

• 私有5G/IoT用户，来自工厂、物流、医疗、商业楼宇等领域；

• 广播、系统集成商以及教育、医疗、安全、市政、娱乐等领域的8K行业用户；

• 电信运营商、电信系统制造商、网络工程师、数据中心提供商

• 设备制造商、组件制造商、衬底制造商等。

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参展、人员参团费用说明

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报名&咨询热线

联系单位：深圳市平板显示行业协会

联系人：徐先生/David

电话：035

邮箱：

联系人：黄先生/Andy Huang

电话：150 

邮箱：

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