找资源、谈合作，就来CMM电子展丨2025CMM展，一站式展示电子工厂所需全部资源

智能仓储（CHIP料）

点料机

SMTP来料点料入库、打标签、换标签，联接MES系统自动入库

智能料仓

一次能配多套料，配料速度快，防止配错料

SMT

夹具拆装设备

全自动拆装PCB，提升产线一次性直通率

印刷机

自动换钢网、自动加锡、自动换刮刀

SPI

AI检测、极速编程，调试时间减少90%，误报减少90%

贴片机

搭载AI视觉校准＋纳米级运动控制，500种料20分钟以内快速换线

全自动接料机

提升接换料效率，保证无错料，无人为干预异常及减少物料损耗

AOI

升级AI编程，AI检测，编程时间同比减少90%，误判降低90%

回流焊

20分钟快速降温

3D AOI

升级AI编程，AI检测，编程时间同比减少90%，误判降低90%

炉后下板机

带AOI检查的良品自动收板功能，配合OK&NG收板机

AGV

自动搬运，减少人工干预，提升产线物料周转效率及保证品质

SMT后段

在线分板机

PCBA分板后直接外观检测，良品及不良自动区分摆盘

自动测试

全自动PCBA模块检测

点胶机

自动点胶、自动AI检测点胶品质

辅料贴装机

SMT贴辅料机自动吸取粘贴背胶、标签条码、SUS、PI、mylar等物料，同时满足4种以上物料种类

SMT屏蔽盖贴装机

支持卷料和TRAY盘，支持多种不同物料同时生产，具备扣屏蔽盖压力实时反馈检测功能

AVI

高速高精度AI智能终检分析

周边设备

首件机

最小尺寸英制01005，只需一组探针即可测试所有元件，可自动识别BOM，坐标格式，单个程序制作耗时小于30分钟。

钢网检查机

上下限范围内尺寸可随意调整，适用于chips 01005、BGA/QPN 0.35pitch 元件开孔检测要求

自动锡膏存储柜

对接MES系统管控，存取发放按系统指令自动化管理

活动钢网

更换钢网速度快，效率高

3D X-RAY

可检测面阵列器件的空洞、少球、桥接、锡球损伤、锡溅、冷焊、偏移、开路、枕窝

3D AXI

解决隐藏焊点检测问题，3D量化分析

SMT线边仓

实现高效精准供料，减少生产中断，避免错料及物料失效，先进先出管理

自动清洗机

提升吸嘴清洁度，延长吸嘴使用寿命，减少抛料，实现全自动无人化维护

DIP

自动上料机

电子元器件的全自动定向供料，提升DIP插件效率与一致性，降低错料风险

高速插件机

实现电子元件的高速精准插装，提升DIP产线效率（30000CPH以上）与一致性

异形插件机

实现非标电子元件的全自动精准插装

插件机器人

实现电子元件的柔性化插装，兼容标准/异形元件，显著提升DIP生产效率（0.1s/件）与良率（>99.7%)

炉前AOI

实时筛查插件元件的错漏饭偏向等缺陷，提前拦截不良品避免过炉报废，提升生产直通率及较低返修成本

波峰焊/选择性焊

选择性焊解决混装板热敏元件焊接难题，兼具柔性化与低热损伤优势

PCBA智能检测系统

在线AOI检查+智能激光返修

自动剪脚机

快速完成元器件引脚的无损定长裁切，提升产线效率，较少人为干预带来的品质分享

组装

点胶机

高精度激光测距和实时闭环控制，实现±0.01mm的Z轴定位精度，可自动补偿曲面落差并完成三维路径精准点胶

激光喷锡焊接设备

通过CCD定位识别、激光喷射、焊接融化来实现对产品的单个或多个焊点的高精度焊接

气密测试仪

用气压代替水压检测产品是否有泄漏现象，或提供稳定标准压力和控制

在线式螺丝机

产品防放反/在位检测/盖板下压到位检测及报警功能，具备报警停止的功能，支持浮高检测、有无检测及修复功能

自动贴标设备

通过扫码或插入USB口在线读取数据，自动打印标签、自动贴合标签，标签粘贴平整、无褶皱、偏移、倒置不良现象

在线式防水气密性设备

测试治具通过上下模胶圈对产品除泄漏点以往的部分进行密封，然后通过测试仪器对产品泄漏点进行测试是否泄漏

在线式听筒/马达贴装设备

替代人工进行裸机组装段常规部品（马达、听筒、扬声器等）的自动贴装功能

贴膜机

TP保护膜（无气泡、褶皱、偏位不良现象），具有表面清洁功能，采用粘尘滚轮方式

包装

自动封切机

自动上下料、封口、切角

彩盒称重设备

实现彩盒自动称重扫码、自动定时/定数校准、连接MES系统上传数据

彩盒称重贴防拆标设备

自动上下料、扫码、称重、贴防拆标（一字标、转角标）、检测贴防拆标是否漏贴、连接MES系统上传数据

中箱称重机

设备是用于包装的自动扫描、称重、打印、比对设备。