名人名企丨常州乐萌携尖端真空腔体解决方案亮相高交会亚洲半导体与集成电路展

半导体制造的核心装备，离不开高可靠性的真空环境！第二十七届中国国际高新技术成果交易会（高交会）亚洲半导体与集成电路展即将于11月14日-16日在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。国内高端装备制造领域的创新力量——常州市乐萌压力容器有限公司将重磅参展，带来其领先的半导体真空腔体产品解决方案，诚邀业界同仁莅临参观、交流洽谈！

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 深耕前沿，硬核实力铸就行业领军  

常州乐萌（LEMN）成立于2003年，总部位于江苏常州，是国家级专精特新小巨人企业及国家级制造业单项冠军企业。公司聚焦半导体、光伏新能源、碳化硅新材料、真空镀膜及航空航天等前沿领域核心装备零部件的研发与制造，拥有占地20万平方米的现代化基地，资产总额达25亿元。凭借A2级压力容器设计生产资质和一支由265名研发人员（含3位博士、6名硕士、25名高级职称专家）组成的强大技术团队，乐萌已发展成为光伏半导体真空腔体关键零部件制造行业的领军者。

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  科技为基，精密制造赋能产业升级  

乐萌的核心优势在于将精密制造工艺与深度定制化技术服务完美融合。公司依托先进的技术体系和丰富的工程经验，专注于为高端设备提供从产品设计、生产制造到系统集成的一站式解决方案。其核心技术“金属与非金属材料焊接” 在保证超高真空性能和气密性方面达到国际先进水平，是半导体设备稳定运行的可靠保障。

展品亮点：半导体真空腔体解决方案

SiC单晶、薄膜沉积、清洗机等腔体装备

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产品类型

半导体单晶生长炉腔体：用于硅、锗等单晶材料制备。

第三代半导体碳化硅（SiC）生长炉腔体：耐超高温环境，支持宽禁带半导体材料生长。

蓝宝石晶体生长炉腔体：应用于LED衬底、光学窗口制造。

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技术特点与突破

超高温密封技术：采用自主焊接工艺，腔体在2000℃持续工作1000小时仍保持高密封性（氦泄漏率＜101Pa·m3/s），达国际先进水平。

材料与工艺创新：使用镍基合金、钛材等耐腐蚀材料，结合自动化焊接与精密抛光技术，降低晶格污染风险。

智能化控制：集成PLM、MES系统实现工艺参数实时优化。

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应用与市场

广泛应用于半导体产业中，是制造半导体材料和器件的关键设备。光伏单晶炉腔体市占率遥遥领先，覆盖隆基、中环等头部企业。碳化硅生长炉腔体用于电动汽车功率器件，支撑国产第三代半导体产业链。

真空腔体及成套镀膜关键零部件

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产品类型

真空腔体：涵盖高真空（10Pa）、超高真空（10Pa）及半导体专用定制腔体。

镀膜系统：立式/卧式磁控溅射、多腔室连续镀膜机腔体，适配OLED、光学镀膜等工艺。

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核心技术优势

镀膜均匀性控制：多靶位协同溅射技术，膜厚均匀性误差≤±3%，优于行业标准。

国产化突破：金属掩模板（OLED核心部件）量产打破日韩垄断，成本降低40%。

集成智能化：搭载“高精度智能控制真空镀膜系统”，获江苏省科技进步二等奖。

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应用领域

在半导体芯片制造、光学镀膜、电子器件制造等多个领域有着广泛应用，如：

半导体：PVD/CVD/ALD设备腔体。

显示产业：OLED金属掩模板、柔性屏镀膜。

新能源：复合铜箔/铝箔集流体镀膜。

压力容器及成套装备关键零部件

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产品矩阵

锂电材料装备：正极材料烧结炉、负极材料石墨化炉、隔膜涂布设备、电解液反应器（六氟磷酸锂产线）。

氢能装备：氢氧分离器，换热器、干燥塔，peM电解槽端板。

非标定制：静置腔、浓缩蒸发器、固态电池材料烧结炉。

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技术里程碑

效率提升：六氟磷酸锂结晶器及反应器效率提升50%，能耗降25%。

固态电池适配：开发固态电解质烧结炉，支持硫化物/氧化物体系材料量产。

安全标准：通过ASME、CE、KGS认证，满足全球氢能压力容器安全规范。

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产业化应用

电解液设备：配套配套韩国亿恩科，瑞泰新材等企业，国产化六氟磷酸锂产线新增营收5亿元。

氢能：水解制氢装置用于绿氢项目。

这些产品解决方案充分体现了乐萌在超高真空、精密加工、材料应用及系统集成方面的深厚积累，直击半导体制造设备国产化与性能提升的核心需求。

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  诚邀莅临，共话合作 

展会名称：亚洲半导体与集成电路展

展  位 号：敬请期待

展出时间：2025年11月14日-16日

展出地点：深圳国际会展中心（宝安）

常州乐萌-全球智能装备核心部件优秀供应商！

我们期待在深圳与您相遇，

共同探讨前沿技术与合作机遇！

更多详情：关注公众号“半导体与集成电路展”，获取展位预订与活动资讯。