展商速递 | 诚联恺达科技有限公司：专注于半导体器件封装线的设计与开发

为期三天的2025慕尼黑上海电子生产设备展及VisionChina2025(上海)机器视觉展于2025年3月28日圆满落幕，共计吸引观众72,417人。本届慕尼黑上海电子生产设备展规模持续扩大，汇聚了1,101家展商，在近10万平方米的展馆内，展示了电子智能制造的新产品和前沿技术。观众不仅能够近距离体验新技术和新成果，还有机会与行业专家展开深度对话，共谋行业发展路径。

图源：2025慕尼黑上海电子生产设备展现场

诚联恺达始创于2007年，现有厂房面积20000平方米，拥有以中科院为背景的专业研发团队及强大的技术服务团队，目前已在上海、南京、西安、深圳、成都、苏州等地设立分公司、生产基地及办事处。诚联恺达公司多年专注于半导体器件封装线的设计与开发，并坚持自主创新，充分解决了焊接空洞率、气密性封装等问题。现专门成立联合研发中心，与IGBT产业联盟、沈阳中科院、北京理工大学、清华紫光精密、西安交通大学、华中科技大学、南京大学等高校成立联合研发中心及研究院，共同致力于功率器件、半导体电子器件封装及封装材料的研究与发展。

截至2024年初，公司已成功为2000余家客户进行了测试，测试行业涵盖电装、传统封装和先进封装领域，包含IGBT大功率器件、汽车电子器件、激光、射频、微波、LED共晶倒装、器件密封、大功率陶瓷等细分领域，产品深受半导体器件封装厂、院校、军工等客户的一致好评。公司持续加大先进封装领域的晶圆级封装、纳米银烧结设备的投入,维持行业前沿地位。

公司根据国内市场的发展需求，推出了满足于IGBT及汽车功率器件封装整线工艺优化的解决方案；建立了二极管、三极管免清洗封装整线方案，并实现了通讯模块及非标自动化的量身定制，为国内半导体器件封装客户提供了优质的服务。

产品特点及优势

1.观察系统：腔体带可视窗口，可实时观察焊接过程。

2.独立加热系统：独立加热真空舱体，有效提高工作效率，适应IGBT模块、大功率器件、LED封装等焊接工艺，根据不同产品需求设置加热平台温度。

3.热板均匀：真空仓内平台三套独立加热系统，可分别进行高精度动态温度控制，保证载台温度均匀度。

4.真空系统：预热区一、预热区二、回流区、冷却区独立真空系统，设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到≤1mbar高真空环境。

5.软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等。

6.控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作。

7.气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入N2、N2/H2混合气体、HCOOH等还原或保护性气体，保证焊点空洞率低于1%。

8.数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。

9.舱体设计：整体真空仓冷壁式设计，舱体水冷系统，保证没封系统的长时间运行工作，不产生老化现象。

10.平台承重：承载平台承重≥20公斤。

11.保快速的降温速度：独立冷却腔体中设立了的水冷或气体冷却装置，独立冷却平台配合气体循环，使被焊接器件实现快速降温，同时可根据不同产品控制降温斜率。

12.焊接要求：可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅焊片等不同合金材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求。

13.助焊剂回收过滤系统(选配)：针对助焊剂含量较高的焊料，设备配置助焊剂回收系统装置，在生产过程中真空度稳定的情况下，完成助焊剂回收，降低产品的污染，同时减少设备保养及配件使用寿命。

14.在线连接传送系统(选配)：可与前端晶元贴片机进行自动化连接，完全实现自动化生产，同时完成焊接后与后端工序进行接驳。

产品特点及优势

随着碳化硅 (SiC) 市场的爆发式增长，焊接设备的需求也在迅速增加。碳化硅器件的高性能要求推动了焊接设备技术的创新和升级。

烧结系统，作为碳化硅芯片连接设备的关键角色，相比传统的回流设备有着突出的特点和优势，采用高温高压使金属颗粒烧结，形成高强度的连接，更适用于高功率、高可靠性的碳化硅器件封装。

- 高强度：烧结后的连接强度高，抗疲劳性好。

- 高热导率：银铜材料的高导热性有助于散热，适合高功率应用。

- 低电阻：银铜材料的低电阻特性降低器件的导通损耗。

适用于碳化硅功率模块的封装，应用于新能源、风电、光伏储能等领域。

VS10系烧结系列, 可从不同角度进行适配, 在线/离线的工作模式, 甲酸/N2的使用环境, 银/网烧结的应用场景。

HVT可以凭借先进的技术与严格的工艺把控, 能为全行业领域提供具备高度可靠性的焊接制程, 全方位满足不同行业的严苛需求,为您量身打造专属方案。

- 适配各类在线预烧结固晶机

- 支持银膏&银膜&铜膏工艺

- 支持自动覆膜

- 全真空环境烧结（可配置甲酸气氛）

- 封闭式氮气环境烧结，氧含量实时监测可控

- 模具压头可定制更换

- 支持SECS/GEM协议

- 支持产品扫码追溯

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具体详询：邢女士，

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邢女士  Sinsia Xing

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