展商新闻｜贺利氏招远主导多项键合丝行业标准发布实施！

Heraeus Electronics

5月1日，由贺利氏（招远）贵金属材料有限公司主导编写的《半导体封装用键合铝丝》，参与编写的《半导体封装用键合铜丝》，《半导体封装用键合银丝》三项行业标准正式发布实施，标志着贺利氏电子在半导体封装材料领域标准化建设取得重要突破。

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为什么键合丝标准如此重要？

作为功率半导体器件的核心材料，键合丝广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏新能源等关乎国计民生的重要领域。据统计：

半导体器件失效案例中约1/3-1/4与封装工艺相关

其中因键合丝异常导致的失效占比超60%

线材纯度、表面质量、直径精度等参数直接影响器件可靠性

新标准带来三大升级价值

1

建立全流程规范

涵盖材料成分、力学性能、检测方法等12项关键技术指标

2

提升行业整体水平

推动产品质量升级，减少贸易纠纷

3

促进产业链协同

为下游应用提供更可靠的封装解决方案

 企业之声

沈仿忠 

贺利氏电子

中国联席负责人

沈仿忠表示："参与制定行业标准既是荣誉更是责任。未来我们将持续推动技术创新，为半导体产业高质量发展注入更多'贺利氏智慧'。"

贺利氏参展2024深圳国际全触与显示展现场回顾

2025深圳国际全触与显示展

贺利氏电化（上海）有限公司

已确认参展

2025深圳国际全触与显示展

C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2025

展位号

14A05

▲参展咨询

▲观众报名

关于展会

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会等六展同期，打造16万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,500多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题，设置80余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超16万全球优质专业买家共赴行业盛会。

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观众咨询

孙梅 女士

电话：

邮件：mei.

图文来源：贺利氏Heraeus

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