湖南嘉盛德材料科技股份有限公司（2009年成立）旗下拥有嘉盛德(宁夏)新材料和湖南冠钧电子两家子公司，企业专注于微电子级特种功能型环氧树脂及酚醛树脂的研发与生产，掌握了该领域关键核心技术，是国家级专精特新小巨人和高新技术企业，产品涵盖9大系列30多种特种树脂，包括IC芯片封装材料、电子灌封材料、高频覆铜板材料及航空航天复合材料等，广泛应用于半导体封装、电子电器及航空航天等高端领域。 本次参展，公司位于【7.1号馆 7D26号展位】，主要展示以下核心产品：重点应用于绿色电子包封、IC封装、电路板用的高耐热、低吸湿、低热膨胀系数的特种功能型环氧树脂，以及高耐热、低吸湿、低热膨胀系数的电子级酚醛类固化剂。 1、DCPD型环氧树脂 关键特性：低介电常数及介质损失角正切、极低的吸湿性、优异的粘接性、高的耐热性； 固化后的树脂表现出很好的耐候性和化学稳定性。典型应用场景：无卤塑封料、电子包封料、高Tg的CCL层压板、挠性电路板、阻焊油墨等耐热材料、成型材料、涂料、粘接剂等。 2、XYLOK型环氧树脂 关键特性：高的耐热性、低的吸湿性、高温下的低热膨胀系数、自身阻燃特性、低的介电常数，固化后的树脂表现出很好的耐热性和化学稳定性。 典型应用场景：塑封料、电子包封料、CCL层压板、挠性电路板、抗蚀刻油墨、感光阻焊油墨、热固化阻焊油墨、耐热乙烯基树脂等耐热材料、成型材料、涂料、粘接剂等。 3、联苯型环氧树脂 关键特性：高的耐热性、低的吸湿性、高温下的低热膨胀系数、自身阻燃特性、低的介电常数，固化后的树脂表现出很好的耐热性和化学稳定性。 典型应用场景：塑封料、电子包封料、CCL层压板、挠性电路板、抗蚀刻油墨、感光阻焊油墨、热固化阻焊油墨、耐热乙烯基树脂等耐热材料、成型材料、涂料、粘接剂等。 4、稠环萘型环氧树脂 关键特性：高Tg、低吸湿、良好的尺寸稳定性，固化后的树脂表现出很好的耐热性和优异化学稳定性。 典型应用场景：无卤化绿色塑封料、电子包封料、无卤化绿色CCL层压板、挠性电路板、抗蚀刻油墨、感光阻焊油墨、热固化阻焊油墨、耐热乙烯基树脂等耐热材料、成型材料、涂料、粘接剂等。 5、三官能型环氧树脂 关键特性：优异的耐热性、高Tg、良好的尺寸稳定性，固化后的树脂表现出很好的耐热性和优异化学稳定性。 典型应用场景：塑封料、电子包封料、CCL层压板、挠性电路板、抗蚀刻油墨、感光阻焊油墨、热固化阻焊油墨、耐热乙烯基树脂等耐热材料、成型材料、涂料、粘接剂等。 6、特殊结晶型环氧树脂 关键特性：低内应力、低吸湿、低介电常数、高 Tg 高粘结强度、低含氯量、耐热、耐化学药品性优良，固化后的树脂表现出很好的耐热性和化学稳定性。 典型应用场景：PCB层压板、FPC软板、IC封装、成型材料、高性能环氧胶黏剂等。 7、萘系环氧树脂 关键特性：优异的粘结性、高韧性、耐热性、电气绝缘性和耐化学药品及低粘度等性能，树脂粘度低加工性能好，固化后的树脂表现出很好的耐热性和化学稳定性及高模量等性能。典型应用场景：耐热胶黏剂主体树脂、涂覆材料、增强材料、浇铸料、模塑料、胶黏剂、光固化油墨、涂料和改性剂、耐热胶粘剂的导电胶粘剂等。 声明：本公众号部分文章和图片来源于网络，发布的文章仅用于复合材料专业知识和市场资讯的交流与分享，不用于任何商业目的。任何个人或组织若对文章版权或其内容的真实性、准确性存有疑问，请第一时间联系我们。我们将及时进行处理。
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