聚焦PCB+AI——2026国际电子电路（上海）展，助您抢占封装次世代先机！

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本届展会将深度聚焦以下行业趋势，带您抢先一步，把握市场先机：

AI与HPC驱动的PCB技术革命

探索适用于AI服务器、高速交换机的超高层、超大尺寸、超高速PCB板，以及IC载板的技术突破与量产之道。

“万物互联”下的先进材料与工艺

从低损耗基材到高性能铜箔，从mSAP（半加成法）到堆叠微孔技术，揭秘如何满足5.5G、毫米波、卫星通信对信号完整性的极致要求。

智能汽车、电子“芯”心脏

全方位展示自动驾驶域控制器、车载雷达、智能座舱、电池管理系统（BMS）等所需的高可靠性、高密度互联（HDI）及软硬结合板解决方案。

绿色制造与可持续发展

聚焦节水节能技术、环保材料（如无卤素基材）、循环经济方案，响应“双碳”目标，探讨行业绿色转型路径。

数据赋能，数字化转型与智慧工厂 

实地感受AI质检、智能排产、全流程自动化产线如何提升效率、降低成本、实现卓越制造。

先进封装、玻璃基板技术、全产业链协同创新

先进封装与PCB的协同创新，从材料研发到工艺落地，均需全产业链凝聚合力共同推动。同时政策等亦为发展助力。

在展会同期将举办多场高端技术论坛和峰会、新品发布会、技术交流会。汇聚全球顶尖专家、行业领袖与学术带头人，深入探讨：

全球市场趋势与供应链新格局

（排名不分先后，上下滑动查看图片）

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