3+5+365高校科创项目展示（五）

3+5+365高校科创项目展示

为充分发挥展会平台效应，落实 “3+5+365”的成果推介长效机制，我们全年持续挖掘与推荐上交会与工博会上高校科创成果。

本期将目光投向上交会先进材料领域，继续为您挖掘高校科创亮点。来自复旦大学、安徽大学、上海工程技术大学的3项成果，展现了高性能材料研发的技术突破与跨领域应用潜力。让我们一同走进这些创新项目，感受高校科研赋能新材料产业高质量发展的强劲动能。

复旦大学

半导体性光刻胶

有机半导体因柔性、生物相容性和低成本等优势，在柔性显示、可穿戴设备和生物电子等领域应用前景广阔。然而，传统加工工艺（如丝网印刷、喷墨打印）在精度和可靠性上难以满足有机芯片需求。光刻技术是实现高集成度有机芯片的关键，需依赖兼具半导体性能和光刻稳定性的半导体性光刻胶。

2017年，复旦大学魏大程团队率先开展半导体性光刻胶研究，并于2024年首次研制出特大规模有机芯片，集成2700万个晶体管（4500×6000像素），密度达310万元件/平方厘米。团队开发了p型、n型、双极性、介电型等十余种功能光刻胶，并成功应用于柔性逻辑电路、脑机接口和仿生视网膜（像素密度与人眼相当）等前沿领域。

安徽大学

并行合成与高通量表征技术

本项目致力于极端条件（光、电、磁、高温、高压等）、复杂工况下的多通道材料制备与筛选精密仪器设计与制造，包括并行合成与高通量筛选两大系列。现已推出多通道匀料装置、催化剂快速筛选装置、多通道差分量热仪。已为10余家企业、科研院所提供多通道合成与筛选专用设备、方案设计和技术服务，应用于催化剂、导热材料和电极材料等领域。

上海工程技术大学

力致光催化磨料磨具

金刚线切割光伏硅：联合天长市昱晟能源科技有限公司共同研发团聚金刚石磨料切割线，相关研发项目成功获批天长市智能装备及仪表研究院专项发展资金支持；借助该技术成果转化，企业在三年内累计销售额实现显著提升。

固结磨料磨削半导体衬底：福建三邦硅材料有限公司投入资金，联合研发固结磨料工具，用于蓝宝石、玻璃衬底磨削；另联合郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、上海鹏骞传动设备有限公司研发团聚磨料，已开展小试用于碳化硅衬底磨削。

团聚金刚石磨料抛光液：宁波日晟新材料有限公司投资联合研发团聚磨料钻石液，该产品用于碳化硅衬底抛光。

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来源：高校科技发展中心

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