锁定深圳10月PLP面板级封装及TGV技术展区，驱动半导体显示与先进封装产业新突破！

玻璃基板

玻璃基板是一种以玻璃材料为基础的薄片式基板，作为电子器件或显示器件的承载平台。它具有表面平整度高、热膨胀系数低、电绝缘性好、尺寸稳定性强等特点，被广泛用于半导体封装、显示面板（LCD/OLED）、传感器等领域，用来支撑电路、元器件或薄膜结构，是实现高精度、高密度制造的关键材料之一。

TGV（Through Glass Via，通孔玻璃）工艺是在玻璃基板上加工垂直通孔并进行金属填充的一种微加工技术，其目的是在玻璃基板内部实现上下层之间的电气互连。该工艺通常包括激光/干法刻蚀开孔 → 通孔内壁金属化 → 金属填充等步骤，可实现高密度布线、低信号损耗、良好散热。TGV是推动玻璃基板在半导体封装领域广泛应用的关键工艺技术之一。

2025深圳国际全触与显示展将于10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）10&12&14号馆盛大开启！作为亚洲领先的触控与显示产业盛会，本届展会面积达60,000㎡，预计吸引超过1,000家国内外展商与6万余名专业观众莅临，共同见证显示技术与封装产业的融合升级。

本届展会特设“PLP面板级封装与TGV技术展区”，全面展示TGV、玻璃基板、面板级封装等关键技术的产业进展，进一步打通产业链上下游协同路径。展区汇聚涵盖PLP面板级封装设备、材料及关键工艺，特别聚焦高精度扇出型封装(FOPLP)及玻璃通孔的金属化与结构制备技术。部分展示企业包括：沃格光电、三叠纪、齐力半导体、芯友微、海世高、圭华智能、纳腾仪器、米格实验室等。快跟随小C君的脚步，一起来看看吧！

本期

关键词

江西沃格光电股份有限公司

展位号：14D150

江西沃格光电集团股份有限公司于2009年在新余成立，2018年正式登陆上交所主板(证券代码:SH603773)，是中国领先的玻璃基线路板及相关电子器件研发、制造企业。目前，沃格已形成覆盖光电玻璃精加工、玻璃基Mini/MicroLED，以及玻璃基高算力芯片载板、6G天线射频玻璃器件、光通讯光模块光电共封CPO玻璃基板等多领域的产品体系，在技术研发与产业化运用方面持续突破，累计获得专利400余项，为显示面板、半导体先进封装及5G/6G通信行业提供高性能的玻璃基线路板解决方案，推动电子器件向更轻薄、更高集成度、更高频信号传输等方向演进。

玻璃基芯片封装载板

三叠纪（广东）科技有限公司

展位号：14A17

成都迈科科技有限公司是电子科技大学成果转化企业、国家高新技术企业、四川省“专精特新”中小企业、国家重点研发计划项目牵头单位。公司由国家级专家领衔，主力开发玻璃基三维封装基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装解决方案，支撑新一代人工智能、显示、通信、物联网、消费电子等应用，助推集成电路封装技术跨越发展。公司已建成国内具有显著特色和优势的TGV三维封装平台。在东莞松山湖设立了生产基地——三叠纪（广东）科技有限公司，已成为国际上具有显著特色和优势的先进TGV工艺线。

2.5D封装玻璃芯板

3D封装玻璃转接板

玻璃折叠屏显示背板

齐力半导体（绍兴）有限公司

展位号：14A09

齐力半导体（绍兴）有限公司作为先进封装供应商，是一家以SiP、chiplet芯片封装设计、仿真、研发、量产为主的技术驱动型高科技公司；公司提供近千种不同规格的封装形式以及丰富的工艺和材料选择，对新产品和新工艺的不断研究和开发使齐力半导体能满足客户在封装方面的极致要求，凭借创始团队二十年的技术及行业积累，公司有能力解决半导体先进封装所面临的诸多挑战。

量产的先进封装整体解决方案

存算一体架构，3D-Chiplet量产50万颗+；公司团队成员在高算力、高散热芯片封装方面有着丰富的实战经验，并通过多物理域协同设计、仿真和工艺结合的方法来解决生产过程中所碰到的诸多问题。

Hchiplet新一代大尺寸人工智能GPU

产品关键性能参数对比：

工业级Chiplet模块封装

公司在模块级封装的可靠性/可制造性设计及工艺实现方面积累了近20年的经验，可为客户提供高可靠高性价比的整体封装解决方案。

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齐力半导体——从芯片到模块，提供全链路 Chiplet 封装设计与量产落地服务

深圳市芯友微电子科技有限公司

展位号：14A10

深圳市芯友微电子科技有限公司，国家高新技术企业，总部位于深圳南山区，工厂位于深圳南山高新南区共建产业园。国内BGA倒装、芯片倒装的先驱者，专注于eWLB类多元形态的先进封装核心技术，充分掌握无芯板封装技术、微孔阵列互联技术及扇出型 RDL技术、AI芯片封装技术、多芯片合封等多核心与通道。国内唯一一家能够实现全尺寸与350mm*420mm设备直、物料耗时100%国产化的民营企业；公司主要产品为基于超极基板的电子元器件金属块与RDL。目前已授权的专利有9项（其中发明专利3项，实用新型专利6项）。

PLP面板级封装技术

PLP（Panel Level Package）面板级封装技术是基于大尺寸面板的半导体先进封装技术。它将半导体芯片及元件集成到大面积面板上，通过高密度布线、芯片重构和高效模塑等工艺实现互联。相比 WLP 晶圆级封装，可更高效地利用空间，容纳更多芯片，从而实现提效降本、并大幅丰富提升产品的性能。

海世高半导体科技（苏州）有限公司

展位号：14A37

海世高半导体科技（苏州）有限公司，韩国（HiSEMICO）成立于2020年，是专注于半导体及高端PCB设备制造的领先科技企业。公司以“技术引领、品质卓越”为理念，产品覆盖TGV、TSV、WLP/PLP电镀等尖端领域。依托自主研发体系，并与多所高校共建联合实验室，形成创新闭环。2024年在中国苏州设立合资公司及研发中心，组成国内首条大尺寸玻璃基板全制程测试线，支持100100mm、200200mm、515*510mm以及6寸、8寸玻璃基板的测试需求。未来，公司将加大第三代半导体封装、异质集成等前沿技术研发，构建“研发-制造-服务”三维一体产业生态，助力客户加速研发与量产，在激烈的市场竞争中赢得先机。

TGV板级电镀全自动设备

海世高的TGV电镀设备提供了一套用于玻璃基板通孔金属化及表面 RDL 线路重分布的完整解决方案。可处理最大510×515mm 的面板，支持Cu/Ni/Au电镀，实现 2/2μm 的精细线宽线距，并覆盖 50-2000μm 的玻璃厚度，可实现≥99%的极高良率与≥95%的表面平整度。

深圳市圭华智能科技有限公司 

展位号：14A123

深圳市圭华智能科技有限公司成立于 2018 年，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，也是国家专精特新 “小巨人” 企业，专注于超快激光微纳加工解决方案。公司在超快激光空间调制、激光微加工工艺、微米级运动平台控制等领域技术积累深厚，注重前沿技术研发，累计获百余项知识产权授权，还获批广东省超快激光微纳制造装备与工艺工程技术研究中心、深圳市龙华区中小微创新 100 强企业，也是广东省智能制造生态合作伙伴。其全自主研发产品广泛应用于TGV 、新型显示及半导体、3C等领域。

TGV激光钻孔设备

圭华智能TGV激光钻孔设备采用超快激光脉冲对玻璃基板进行钻孔。自主研发时空整形贝塞尔加工头，实现激光能量更集中、聚焦光斑更小、作用距离更长的真零级衍射极限光斑，解决了TGV通孔成型技术难点，具备高深径比、小间距、侧壁光滑、垂直度好、低成本等特点。

TGV化学湿法蚀刻设备

圭华智能研发的无氟化学蚀刻液，满足无氟安全节能环保、低成本、高效率、高量产的需求。

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展品推荐 | 圭华智能将携TGV激光钻孔设备亮相【PLP面板级封装及TGV技术展区】，多项核心指标实现行业突破

上海纳腾仪器有限公司

展位号：14A33

上海纳腾仪器有限公司是一家专注于微纳米领域的科技企业，拥有丰富的国内外各类品牌科学仪器和耗材的代理经验。包括 KLA Instruments(美国科磊 )，产品涉及纳米压痕仪、台阶仪、 光学轮廓仪等。

高精度微纳米力学测试系统G200X

在微纳尺度范围内的加载和位移构成精确的力学测试。广受赞誉的高速测试选项可以和所有G200系列型纳米压痕仪配合使用，包括IF1000、IF50、XP、HL模块以及样品台；可以快速进行面积函数和框架刚度校对精确和可重复的结果，完全符合IS014577标准。通过电磁驱动,可在无与伦比的范围内连续调整加载力和位移；结构优化,适合传统测试或全新应用；模块化选项，适合划痕测试,高温测试和动态测试强大的软件功能，包括对试验进行实时控制，简化了的特殊测试方法。

晶圆探针式轮廓仪/台阶仪P7

P-7是KLA公司的第八代探针式台阶仪系统，历经技术积累和不断迭代更新，集合众多技术优势。 P-7建立在市场领先的P-17台式探针轮廓分析系统的成功基础之上。 它保持了P-17技术的测量性能，并作为台式探针轮廓仪平台提供了好的性价比。 P-7可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。

多模式三维光学轮廓仪Zeta20

Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot 测量模式可同时采集分辨率 3D 数据和 True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D 测量技术包括白光干涉测量、Nomarski 干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot 或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-20 也是显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20 通过提供台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。

米格实验室

展位号：14A03

米格实验室成立于2016年，脱胎于中国科学院半导体研究所，专注于半导体、新材料、集成电路、航空航天等领域的高端检测服务。作为全国唯一通过市场化运营整合科研资源的平台型企业，米格实验室已构建“集中式共享实验室+分布式共享实验室+开放式云端平台”三位一体的服务网络，覆盖京津冀、长三角、粤港澳大湾区及西部科学城等核心产业区，累计整合550余家高校及院所实验室资源，服务国内头部知名企业，服务高科技企业总数超过2000余家。

电镜技术

电镜专业博士技术总监+丰富行业经验工程师团队、自有SEM+FIB设备。

微纳加工

8英寸及以下单步或多步工艺开发，具备成熟的微纳加工能力、检测+工艺IP服务。

同期论坛

2025国际玻璃通孔TGV技术创新

与应用大会

为了加速产业升级，2025深圳国际全触与显示展将特别打造PLP面板级封装及TGV技术展区，同期将举办2025深圳国际玻璃通孔技术创新与应用峰会，汇聚半导体先进封装与新型显示产业上下游产业链专家、学者及应用端企业代表，共同探讨玻璃基板与TGV技术的未来趋势、技术创新及市场机遇。

会议信息

会议名称：2025深圳国际玻璃通孔技术（TGV）创新与应用峰会

会议时间：2025年10月29日

会议地点：深圳国际会展中心（宝安）14号馆二层会议室14-A

演讲嘉宾（部分）

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特色展区

亮点纷呈

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关于展会

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等八展同期，打造14万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,500多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超16万全球优质专业买家共赴行业盛会。

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