【GAIE展区聚焦】破解AI量产难题，从“芯”与“生态”开始

当AI技术走出实验室，全面融入商业应用，

真正的挑战才刚刚开始：

算法强大，

却困于能效与成本难以兼得的芯片；

设计独特，

却受制于封闭僵化的硬件架构；

原型惊艳，

却卡在量产、可靠性与软硬协同的最后一公里。

当AI从“炫技”走向“量产”，真正的较量在于底层硬件。算力、能效、集成度、可靠性——这些才是决定智能产品能否稳定交付、抢占市场的关键。GAIE2026全新打造“核心技术与关键零部件”独立展区，汇聚从芯片到模组的全链路硬核科技，为您的规模化应用铺平道路。

三大核心价值，锁定产业未来

一

1. 算力基石：端侧AI芯片与SoC

这里汇集低功耗NPU、高能效异构计算的芯片与方案，专为AR/VR眼镜、智能汽车、工业终端而生，让您的产品在性能与续航上赢得市场。

2. 生态破局：RISC-V开放指令集

RISC-V不仅是“国产可控”的路径，更是硬件创新的加速器。

在这里，您将看到：

• 从IP核到成熟SoC的全生态链。

• 如何利用其可裁剪性，为您的专属AI加速器降本增效。

• 开放的软硬件接口，如何让开发效率倍增，集成风险锐减。

3. 工程保障：从感知到封装的量产闭环

• 精准感知：工业相机、激光雷达、麦克风阵列，提供稳定可靠的“环境洞察力”。

• 可靠集成：先进封装（Chiplet/SiP）、车规级工艺、严苛测试方案，确保您的产品经久耐用。

• 高效部署：模型压缩、边缘部署工具链、ROS整合，极大缩短从算法模型到终端产品的开发周期。

展位预定渠道已开放