破解AI量产困局：GAIE2026“核心技术与关键零部件”独立展区，开启“芯”生态破局之路

当AI技术走出实验室，全面融入商业应用，

真正的挑战才刚刚开始：

算法强大，

却困于能效与成本难以兼得的芯片；

设计独特，

却受制于封闭僵化的硬件架构；

原型惊艳，

却卡在量产、可靠性与软硬协同的最后一公里。

当AI从“炫技”走向“量产”，真正的较量在于底层硬件。算力、能效、集成度、可靠性——这些才是决定智能产品能否稳定交付、抢占市场的关键。GAIE2026全新打造“核心技术与关键零部件”独立展区，汇聚从芯片到模组的全链路硬核科技，为您的规模化应用铺平道路。

三大核心价值，锁定产业未来

一

1. 算力基石：端侧AI芯片与SoC

这里汇集低功耗NPU、高能效异构计算的芯片与方案，专为AR/VR眼镜、智能汽车、工业终端而生，让您的产品在性能与续航上赢得市场。

2. 生态破局：RISC-V开放指令集

RISC-V不仅是“国产可控”的路径，更是硬件创新的加速器。

在这里，您将看到：

• 从IP核到成熟SoC的全生态链。

• 如何利用其可裁剪性，为您的专属AI加速器降本增效。

• 开放的软硬件接口，如何让开发效率倍增，集成风险锐减。

3. 工程保障：从感知到封装的量产闭环

• 精准感知：工业相机、激光雷达、麦克风阵列，提供稳定可靠的“环境洞察力”。

• 可靠集成：先进封装（Chiplet/SiP）、车规级工艺、严苛测试方案，确保您的产品经久耐用。

• 高效部署：模型压缩、边缘部署工具链、ROS整合，极大缩短从算法模型到终端产品的开发周期。

为什么RISC-V是必看亮点？

二

因为它正在重塑硬件格局：

• 自由定制：像“搭积木”一样设计芯片，应对碎片化的AI应用场景。

• 降本增效：打破授权壁垒，降低芯片设计门槛，加速产品迭代。

• 自主可控：在关键行业，构建安全、可控的供应链基石。

在这里，遇见下一代解决方案

三

• 轻量化AI终端：低功耗AI芯片 + RISC-V MCU，解锁全天候智能穿戴设备。

• 高精度工业视觉：工业相机 + 端侧推理SoC，实现毫秒级在线质检。

• 复杂环境机器人：多传感器融合 + 车规级模组，保障机器人稳定自主运行。

• 车载智能边缘：经过可靠性验证的算力模组，赋能智能座舱与辅助驾驶。

目标观众

四

• 寻求第二/第三供应商的整机与模组厂商。

• 寻找国产化、定制化芯片方案的系统集成商。

• 提供IP、封装、测试服务的产业链上游企业。

• 希望一站式了解核心部件趋势的投资人、工程师与决策者。

从原型到量产，只差一个展区的距离

五

AI的竞争，下半场是工程化与供应链的竞争。AI竞争的下半场，决胜关键在于工程化与供应链。

GAIE2026核心技术与关键零部件展区，汇聚从芯片、生态到封测的硬核力量，助您将前沿算法，转化为可批量交付的畅销产品。

信息分享——AI 芯片、RISC-V 与关键零部件细分赛道代表性企业：

• 端侧与数据中心AI芯片

  华为海思、寒武纪、地平线、燧原科技、阿里平头哥、摩尔线程、海光信息、景嘉微、澜起科技、龙芯中科、紫光展锐、中科曙光、沐曦、英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、超聚变、AMD、博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）、Groq、SambaNova Systems、Lam Research

• RISC-V IP与生态

  芯原股份、晶心科技（Andes）、阿里巴巴平头哥、芯来科技、SiFive、赛昉科技（StarFive）

• RISC-V芯片与方案

  乐鑫科技、全志科技、中科蓝讯、泰凌微电子、兆易创新、北京君正、国芯科技、瑞芯微、纳思达、晶晨股份、中微半导、东软载波、三未信安、飞利信、华润微

• 汽车与工程机械零部件

  宁德时代、华域汽车、潍柴动力、福耀玻璃、均胜电子、比亚迪电池、汇川技术、拓普集团、三花智控、富临精工、中鼎集团、金固股份、兆威机电、星宇股份、奥联电子、广汽集团、宁波华翔

• 机器人核心零部件

  均胜电子、拓普集团、汇川技术、富临精工、三花智控、绿的谐波、兆威机电

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内容来源于：深圳国际人工智能展GAIE

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