【陶瓷基板与半导体封装高峰论坛嘉宾介绍】南京航空航天大学教授 傅仁利：功率器件用陶瓷基板及金属化技术

了解详情

关注论坛

演讲嘉宾

傅仁利

南京航空航天大学 教授

报

告

主

题

功率器件用陶瓷基板及金属化技术

内容摘要

半导体集成技术已经成为对人类社会影响极为深远的重大技术创新之一，这一技术的迅猛发展使得人类进入了今天这个高度信息化的社会。陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。现阶段较普遍的陶瓷基板种类共有HIC、HTCC、LTCC、DBC、DPC和AMB等六种。HTCCLTCC都属于陶瓷与电路共烧工艺，对装备和工艺要求较为严苛。而DBC、DPC和AMB则为国内近几年发展起来，且能实现批量生产化的专业技术。本报告对近几年发展起来的高性能陶瓷基板及其金属化技术进行分析和介绍。

个

人

简

介

傅仁利教授主要从事白光LED用无机荧光材料、微电子封装与基板材料、功率电子器件封装基板及散热技术和 LTCC低介电常数基板材料等方面的研究和开发工作。承担国家自然科学基金2项，其他国家级项目2项。获得1999年度江苏省科技进步二等奖一项、2002年度广东省优秀新产品三等奖一项。2017年度江苏省科技进步三等奖一项。申请并授权国家发明专利10余项，发表学术论文120余篇。目前担任中国硅酸盐学会特种陶瓷分会理事；仪器仪表学会电子元器件关键材料与技术专委会常务委员；复合材料学会导热材料专业委员会委员；《复合材料学报》第7届和第8届编委会委员；全国万名优秀创新创业导师人才库首批入库导师。

论坛邀请报告

论坛议程安排

参会注册

会务费请汇款至以下账号：

户名：佛吉（上海）新材料科技有限公司

开户行：华夏银行上海分行闸北支行

账号：10559000000130511

注：①请在备注栏中注明“陶瓷基板与半导体封装论坛”及参会人员姓名。②会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。

已注册参会单位名录

• 清华大学

• 深圳华为

• 宁夏艾森达新材料科技有限公司

• 中科院理化所

• 中材高新材料股份有限公司

• 江苏富乐华半导体科技股份有限公司

• 毕克助剂（上海）有限公司  

• 西安鑫乙电子科技有限公司   

• 北京北方华创真空技术有限公司   

• 罗杰斯科技（苏州）有限公司

• 中车集团

• 南京航天航空大学

• 潮州三环（集团）股份有限公司

• 中电科十三所

• 比亚迪    

• 浙江德龙科技有限公司       

• 合肥费舍罗热工装备有限公司    

• 扬州锦润网带制造有限公司     

• 东莞昶丰机械科技有限公司    

• 北京实力源科技开发有限责任公司    

• 厦门至隆真空科技有限公司

• 中材高新氮化物陶瓷有限公司

• 南通威斯派尔半导体技术有限公司

• 广东首镭激光科技有限公司

• 合肥高歌热处理应用技术有限公司 

• 美扬真空科技有限公司  

• 苏州汇科机电设备有限公司    

• 南方科技大学

• 清华大学深圳国际研究生院    

• 西安澳秦新材料有限公司    

• 苏州拓瓷科技有限公司    

• 山东恒嘉高纯铝业科技股份有限公司    

• 广东工业大学机电工程学院    

• 广东工业大学    

• 华昇电子材料（无锡）有限公司    

• 蓝思科技股份有限公司

• 湖南碳源科技有限公司    

• 磐盛科技    

• 广州市普同实验分析仪器有限公司    

• 珠海金湾经济发展局    

• 郑州亚纳粉体有限公司    

• 中国电科43所    

• 香港城市大学深圳研究院    

• 齐鲁中科光物理与工程技术研究院    

• 合肥宏光研磨科技有限公司    

• 哈尔滨新辉特种陶瓷有限公司    

• 苏州赛琅泰克高技术陶瓷有限公司    

• 深圳市华芯中源科技有限公司    

• 安阳市红兴氮化材料有限公司    

• 泰晟新材料科技有限公司    

• 江西中科上宇科技有限公司    

• 无锡市诚信耐火陶瓷有限公司    

• 深圳陶陶科技有限公司    

• 昆山艾科迅机械有限公司    

• 北京中材人工晶体研究院有限公司    

• 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院  

• 上海翎羽机电科技有限公司

• 张家港市盛澳电炉科技有限公司    

• 广东金瓷三维    

• 南京中江新材料科技有限公司    

• 青岛瓷兴新材料有限公司    

• 福建华清电子材料科技有限公司

• 深圳市鑫聚能电子有限公司

• 无锡丰弘电子有限公司

• 钢研昊普科技有限公司

• 北京元六鸿远电子科技股份有限公司

• 上海中汇金投资集团股份有限公司

• 福建臻璟新材料科技有限公司

• 君原电子科技（海宁）有限公司 

• 泉州天智合金

• 河北高富氮化硅材料有限公司

• 晶晟微纳苏州半导体科技有限公司

• 深圳卓力达电子有限公司

• 上海富乐华半导体科技有限公司

• 吉华高新

• 大连海事大学

• 佛山市陶瓷研究所

• 广东佛山市陶瓷研究所控股集团股份有限公司

• 景德镇市金钢钻陶瓷有限公司

• 苏州韬盛电子科技有限公司

• 厦门钜瓷

• 上海东洋炭素有限公司

• 深圳市福和大自动化有限公司

• 上海六晶科技股份有限公司

• 江苏富乐华半导体科技股份有限公司

• 扬州中天利新材料股份有限公司

• 深圳市翔通光电技术有限公司

• 浙江新纳陶瓷新材有限公司  

  *参会单位名录持续更新中...

论坛详情

“第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛”将于2022年9月13日在深圳隆重举办，同期（14-16日）举办“2022深圳国际先进陶瓷展览会”。

本届陶瓷基板与半导体封装技术产业高峰论坛将聚焦当前关注的八大主题， 邀请了知名大学、中科院研究所的教授、国内外知名企业的技术高管与行业专家做精彩报告。围绕各类陶瓷基板的粉体制备、流延成型工艺、氮化铝与氮化硅基板烧结技术与装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板及封装、陶瓷基板与大功率半导体器件、高性能低成本氧化铝陶瓷基板制备与应用、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板制备技术及半导体封装应用的盛会，促进和推动我国半导体封装应用陶瓷基板产业的高质量发展。

2

2

0

2

八大主题

聚焦行业发展前沿

主题一  陶瓷基板粉体技术

主题二  陶瓷基板流延成型工艺

主题三  陶瓷基板烧结技术

主题四  电子封装陶瓷基板金属化工艺

主题五  大功率半导体陶瓷覆铜板

主题六  高性能低成本氧化铝陶瓷基板

主题七  半导体封装陶瓷材料及性能评价

主题八  陶瓷基板应用状况与未来发展趋势

2

2

0

2

十一项报告

探索业界领先技术

时间地点

报到时间：2022年9月12日

论坛时间：2022年9月13日

论坛地点：深圳市登喜路国际大酒店

(地址：广东省深圳市宝安区宝田一路12号)

组织机构

主办单位

中国先进陶瓷产业联盟

新之联伊丽斯展览有限公司 

协办单位

中国硅酸盐学会陶瓷分会

中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会

陶瓷3D打印产业联盟

酒店预订

扫描二维码

一键预订酒店

如有疑问，请联系：

张岩15618575682  

徐薇薇13761531951  

黄煜东13632678824   

邮箱：zy@mxydt.com

展会参观

聚焦前沿

赋能高端制造业革新

/ 2022.9.14-16

论坛同期将举办2022深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会。由新之联伊丽斯（上海）展览有限公司与广州光亚法兰克福展览有限公司联合举办。本届展会涵盖材料、粉末冶金、先进陶瓷、增材制造、设计、软件和加工技术等领域内一系列的前沿技术和设备。

展览面积

20000平方

为行业搭建交流与合作的平台

中外展商

200+家

集中展示前沿技术和尖端产品   

到场观众

16,742人次

与参展企业精准对接高效联动  

论坛会议

30+场

领略先进制造的崭新高度

展会优势：

自媒体粉丝：

55000+

买家数据：

200000+

行业交流群：

100+

短信邀请：

800000+

群邮推广：1200000+

专业媒体及社交媒体：100+

B2B网站及相关行业网站信息霸屏：200+

先进陶瓷展区的展览范围包括：先进陶瓷原材料、先进陶瓷设备、先进陶瓷部件和产品、检测设备和技术、3D打印材料和设备等，展会将聚焦行业发展的热点议题与行业发展新趋势，为终端用户带来创新技术与综合解决方案。

此外，本届展会将首次设立“初创企业展区”。该全新展区将为成立时间少于五年的初创企业搭建与增材制造、粉末冶金和先进陶瓷产业之间的沟通桥梁。他们可以凭借展会独特的优势，更有效推广最新的产品和技术，拓宽业务版图。

●  ●  ●  ●  ●  ●  ● 

精彩回顾

第二届陶瓷基板制备技术及产业链应用发展论坛已于2021年9月在深圳顺利举办。论坛邀请了著名院士、高校及研究所专家学者、国内外知名企业技术高管出席。围绕各类高性能高导热陶瓷基板及覆铜板制备技术、陶瓷基板在不同领域的应用、最新研究进展及发展趋势等热点话题发表主旨演讲并进行互动交流，加强了陶瓷基板产业链上下游企业间的沟通交流，共同解决了陶瓷基板产业链中“卡脖子”的关键技术和工艺问题。

大会盛况

群英荟萃

●  ●  ●  ●  ●  ●  ●