凝芯聚力展宏图 链动未来绘新篇——第二十二届中国国际半导体博览会成功举办

11月23日至25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在国家会议中心成功举办。本届展会由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办，以“凝芯聚力·链动未来”为核心议题，以“4+2+3+N”为活动主线，聚焦半导体产业全链创新与生态协同，为半导体行业搭建了全球化、专业化的交流对接平台，不仅汇聚了上下游企业、投融资顾问、专业采购商、高校学子等重点群体的目光，也赢得了行业主流媒体瞩目与赞誉。

权威人士聚力献策，同赴新程共话发展

工业和信息化部总经济师高东升，国家制造强国建设战略咨询委员会副主任、工业和信息化部原副部长苏波，工业和信息化部原党组成员、中国绿色供应链联盟理事长金书波，北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智，工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国科学院院士、发展中国家科学院院士、北京科技大学教授张跃，中国半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立，韩国半导体行业协会（KSIA）副秘书长高钟完等出席开幕式。

在同期举办的第七届全球IC企业家大会现场，国内外半导体行业院士专家学者、协会负责人、企业家及行业精英济济一堂。大家围绕行业热点热烈交流，分享了当前半导体产业最新进展和推动发展的创新实践，为盛会奉上了深刻洞见，也为行业发展注入满满信心与强劲动力，共谋全球半导体产业协同创新的美好未来。

展览质效稳中求优，全链平台赋能升级

作为我国半导体行业年度盛会，IC China 2025展区涵盖半导体材料、装备、设计、制造、封测等全产业链环节，无论是支撑产业根基的基础产品，还是引领技术突破的创新方案，均在此重磅呈现。

未来产业“立潮头”，激活产业创新强劲动能。参展企业同台竞逐，从上游制造工艺，到EDA工业软件等支撑体系，再到下游智能汽车、车载电子等未来场景应用，以技术创新和场景适配勾勒产业未来升级新蓝图。传统产业“焕新颜”，同样能塑造新质生产力。此次展览，一些传统零部件企业“老树发新芽”，有效支撑半导体装备制造能力和芯片成品良率，与半导体产业深度融合共生。

展览展示现场、新品发布专区等创新机制全天候开放，交流氛围平和有序，切实发挥了供需精准对接、资源深度整合的桥梁纽带作用。

系列活动务实开展，共促各界融通协作

展会同期举办2场专题会议和3场主题论坛，为各界搭建了高端交流对话平台，推动科技创新和产业创新深度融合，一体推进教育科技人才发展。

专题会议发布重磅成果，锚定战略布局“指南针”。第八届微电子才智中国大会、第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会发布行业报告，精准研判人才供需状况和细分行业面临的机遇与挑战。主题论坛汇聚行业智慧，打造行业洞见“思想库”。人工智能及大模型芯片、半导体装备技术创新与应用、集成电路硅材料产业链协同创新等主题论坛聚焦细分领域，直击算力生态、装备可靠性、新材料制备等关键痛点和技术锚点，打破行业壁垒与信息孤岛，实现产业链各环节需求和资源的精准耦合。

凝聚行业发展共识，推动产业行稳致远

IC China 2025的成功举办为全球不同领域的半导体关注者搭建了交流协作的枢纽，不仅彰显了产业多元活力，也凝聚了行业发展共识。IC China将继续依托行业资源禀赋，持续优化展会内容与服务体系，持续为深耕传统产业、培育壮大新兴产业和前瞻谋划未来产业领域的半导体行业发展搭建交流对接平台，助力我国半导体产业在夯实根基、推动创新、谋篇未来中乘风破浪、行稳致远。