标签印刷企业如何拓展软包业务？数码软包工厂开机演示火热进行中，速来围观！

2025亚洲国际标签印刷展览会（Labelexpo Asia 2025）特色专区之一的“数码软包工厂”（Digital Pouch Fatory）正在进行中，一起来感受现场的精彩吧~

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现场以HP Indigo 200K中幅数码印刷机为核心印刷单元， 并与通泽DigiLam系列紧凑型无溶剂复合机、鼎茂KMM-600TSZ制袋机智能协同，完整呈现从印前处理、印刷、复合到制袋成型的全流程数字化生产链。

Jetfx将带来软包装数字后道增效整饰的演示机。该技术基于 UV 喷墨技术，一次走纸实现全数字后道增效整饰。

这一创新展示不仅生动演绎了数码印刷技术在软包装领域的成熟应用，更为标签印刷企业拓展软包业务提供了切实可行的路径与商业参考，助力行业迈向工业4.0与绿色循环包装的未来。

演示时间

12月2日星期二 第一场：11:00，第二场：14:00

12月3日星期三 第一场：11:00，第二场：14:00

12月4日星期四 第一场：11:00，第二场：14:00

演示地点：E4馆T45展台

特别提示：本次现场演示与解说只提供中文服务。所有注册观众均可免费观看，现场体验。

赞助商 

HP INDIGO 200K

中幅数码印刷机

HP Indigo 200K作为一款专为加工商精心设计的中幅数码印刷机，在市场中表现卓越。它不仅充分满足了品牌在软包装领域的严苛需求，同时也成功回应了标签和收缩膜套标行业对更高生产力以及更宽幅面日益增长的迫切需求。该设备在增强生产率模式，即三色 EPM（青色、品红色、黄色）印刷模式下，运行速度可达 56米/分钟（184 英尺/分钟），相较于上代印刷机，速度提升了 30%，设备机械结构的改进包括双墨罐设计实现不停机印刷，助力产能提升 45% 。

与惠普Indigo 25K相比，惠普Indigo 200K数字印刷机的速度提高了30%，生产率提高了45%。它的特点是基于惠普Indigo液体电子油墨技术(LEP)，印刷质量媲美凹版印刷，提供多种油墨选择，包括白墨支持里印和表印。

通泽DIGILAM系列紧凑型无溶剂复合机

DigiLam系列（涵盖600、800及1000毫米等多种宽度规格）是广州通泽机械有限公司基于市场需求自主研发的一款高性能一体式无溶剂复合机。该机型具备设计巧妙、结构紧凑、占地面积小、走料路线短、性能稳定可靠等特点。适用于不同类型的薄膜、镀铝膜与铝箔材料的高速复合。

DigiLam系列无溶剂复合机已获得国内外用户的广泛认可，目前已有数十台（套）设备在国内外包装企业中投入使用，广泛应用于样品试制与小批量生产环节，尤其适合配套包装数码印刷工艺。从全球市场来看，该机型对大、中、小、微各类企业均具适用性，潜在客户群体庞大。

鼎茂MDO系列制袋机

MDO系列制袋机是为了直面全球绿色材料、节能降耗与智能化需求下设计的产品。                     

1、基于ETHERCAT的无张力控制，有效解决单一材质材料拉伸，起皱或变形，确保成品袋外观平整，尺寸精准。切袋精度误差小于±0.1mm。

2、重压CAM设计，保障封口的牢固无气泡，降低了对单一材质内外层温差的需求，单袋生产能耗较传统设备降低最高30%。

3、系统支持与工厂ERP/MES等管理系统对接，可实现数据双向驱动，为客户数字化工厂建设提供基础。

温馨提醒：

数码软包工厂持续至12月4日，请抓紧时间，精彩不容错过~

2025亚洲国际标签印刷展览会

 2025年12月 2-5日(星期二—星期五)

 上海新国际博览中心 E1-E4馆

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