展商速递 | 铟泰公司为甲酸回流焊研发的专属产品

2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,000家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。

电子材料创新解决方案：FAST锡膏

在传统的焊接工艺中，传统锡膏依靠助焊剂来清除焊接层界面的氧化物，以确保焊料的润湿性。在大多数情况下，尤其是在功率电子封装中，回流后的残留物必须进行清洗以确保器件可靠性。甲酸作为一种高效环保的无助焊剂替代方案，在回流焊接过程中展现优异的工艺特性。我们的FAST锡膏为此而设计，助焊剂被一种由溶剂和触变剂组成的复合物所取代，不仅提供了优异的操作性能，同时消除了回流后清洗的步骤。

FAST锡膏技术优势：

• 无需清洗：FAST锡膏中的创新复合粘结剂在回流过程中完全蒸发，几乎不留任何残留物，且无需清洗。

• 简化流程：省去回流后的清洗步骤意味降本增效；工艺步骤的减少，也意味着降低了工艺风险。

• 兼容性：采用FAST锡膏焊接的元件表面干净无残留；可直接进行引线键合、封装或灌封等后续工序。

针对甲酸回流优化

甲酸回流焊在以功率半导体为主的使用中正显著上升。甲酸作为一种高效环保的无助焊剂替代方案，在焊接过程中展现优异的工艺特性。FAST锡膏专为甲酸回流应用设计，充分发挥甲酸回流焊的所有优势，为客户简化了生产流程，提升了整体生产效率。

在甲酸回流焊中，FAST锡膏的优势特点：

• 卓越的润湿性和可靠性：粘结剂可在合金液相线温度之前蒸发，使甲酸能够渗透并清除金属表面氧化物，促进良好的润湿。

• 超低空洞：挥发性助焊剂成分可能导致回流过程中因气体逸出而产生空洞。FAST锡膏不含此类成分，从而实现超低空洞率，尤其是在回流时施加真空的情况下。

• 广泛应用：具有出色的可加工性，适用于印刷和点胶，是芯片粘接、引脚焊接和热敏电阻焊接的理想选择，专为下一代功率电子设备打造。

FAST锡膏可提供多种合金选择，以满足不同应用需求

• 无铅合金：在功率电子领域，环保制造已成为新的标准。选择FAST锡膏的无铅合金，如SAC305、SnAg3.5或铟泰公司专有的其它高可靠性合金，满足环保工艺的同时具备高可靠性。

• 高铅合金：在功率器件芯片焊接等应用中，仍在使用高铅合金解决方案。FAST锡膏也可搭配高铅合金使用，并提供出色的机械强度、极低的空洞率和优异温循测试性能。

铟泰公司致力于推动行业技术创新，甲酸回流焊接技术便是其中的典范。我们凭借在材料科学领域的深厚积淀与卓越成就，为众多电力电子制造商提供高效解决方案，共同推动甲酸回流焊接技术的创新与应用。无论您是正在开发新一代电动汽车逆变器、工业电源模块，还是其他高精密电子设备，FAST锡膏都能为您量身打造，完美契合您的工艺需求。

FAST锡膏虽是我们无焊剂焊接技术的核心产品，但在铟泰公司“百花齐放”的产品体系里只算得上一朵“崭露头角”的小花。我们还可以提供包括预成型焊片、InTACK临时粘合剂、高可靠性合金在内的全系列产品。并提供从工艺优化、测试验证到资格认证的全方位技术支持。

问价格，询技术，探讨工艺？欢迎通过以下方式与我们联系，我们的专业团队随时为您提供支持。

  Dean Payne

Dean Payne，铟泰公司半导体材料产品经理。

他主要负责推动功率半导体材料包括高铅、高温无铅焊料和烧结材料的应用推广与市场增长，协调研发、销售、技术服务、研发、生产和质量跨部门协作，同时为半导体先进封装材料提供支持。常驻在新加坡。

他有13年功率半导体晶圆制造经验。曾任国际半导体公司光刻工艺工程师，主要负责良率提升与流程优化。

英国威尔士大学格温特学院文凭，并有英国电气和电子工程三级职业资格、英国电气和电子工程高级证书。

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