东丽，聚酰亚胺再突破！“塑料黄金”PI，如何在半导体行业大展身手？

2026上海见！

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今天

咱们来聊聊聚酰亚胺（PI）

对于橡塑行业的朋友来说

PI这个名字想必不陌生

“这不就是折叠手机自由弯折的关键材料之一吗？”

“没错，这位高分子材料界的‘明星’，在半导体领域同样风头正劲，扮演着不可或缺的角色。”

最近

关于聚酰亚胺（PI）的新闻

着实不少~

东丽

2025年12月19日，东丽宣布已开发出一种用于下一代半导体玻璃芯基板的负性光刻胶可定义聚酰亚胺薄膜。

该薄膜可同时实现重分布层的微加工和玻璃通孔电极（TGV）树脂填充，产品预计从2026年4月后量产。

11月27日，东丽还宣布已成功开发出一款半导体后端工艺关键材料：高耐热性树脂聚酰亚胺临时键合材料，适用于制造厚度30微米及以下的半导体晶圆。

▲AI半导体及AI半导体HBM堆叠结构。

该材料弹性模量达传统产品的2.5倍，晶圆总厚度偏差≤1.0微米，解决了背部研磨过程中的变形与压力不均问题；可应用于AI半导体用HBM、NAND闪存、功率半导体领域，适配下一代半导体垂直堆叠技术需求。

富士胶片

12月9日，富士胶片株式会社宣布推出全新品牌ZEMATES，该品牌以聚酰亚胺为核心材料，兼具高耐热、绝缘好及高可靠性等特点，可用于半导体封装工艺中的光敏绝缘材料。

ZEMATES产品系列包括用于重分布层 (RDL) 和保护膜的液态聚酰亚胺、用于重分布层的薄膜型聚酰亚胺以及用于保护膜的 PBO（聚苯并噁唑）。

瑞华泰

2025年12月，瑞华泰（深圳）聚酰亚胺新材料工业园（一期）项目顺利开工。

▲图源：中轻建设

项目聚焦聚酰亚胺材料产业链的深耕拓展，产品终端应用于高清显示、半导体、新能源及航天航空等领域。

聚酰亚胺（PI）

为何备受关注？

又是如何在半导体行业“大展身手”？

聚酰亚胺（PI）是分子中含有酰亚胺基团（—R—CO—NH—CO—R—）的一类高性能工程塑料，位列高分子材料金字塔顶端，因其价格高昂、技术壁垒高、性能优异，又被誉为“塑料黄金”。

▲聚酰亚胺结构单元示意图

▲PI膜。（图摄于CHINAPLAS 2025 国际橡塑展）

▲PI树脂。

在半导体封装这一精密制造领域，材料的选择直接决定着芯片的可靠性、性能与寿命。

聚酰亚胺凭借其近乎完美的综合性能，成为高端半导体封装的首选材料，被称为行业的“黄金铠甲”。

优异的耐热性能

PI薄膜在500℃高温下质量损失仅为1%，短时甚至可耐受1000℃的极端环境，远超环氧树脂等传统材料。

在半导体制造过程中，芯片需要经历多次高温制程，如光刻后的退火、刻蚀、沉积等工艺。

聚酰亚胺的高热稳定性使其在高温工艺中，能保持自身的结构完整性，避免因热膨胀或收缩导致的晶圆变形，为光刻机的精密曝光提供稳定的基底。

刚柔并济

由于其分子排列紧密，自由体积极小，兼具高强度（拉伸强度≥200MPa）与优异柔韧性（弯折半径可低至1mm）。

PI薄膜可以作为柔性电路板（FPC）的基底材料，在弯曲、折叠的状态下，依然能够保持良好的电气性能，为芯片与外部电路的连接提供可靠保障。

良好的绝缘性能与低介电常数

聚酰亚胺作为绝缘材料，其低介电常数能够减少信号传输过程中的电容耦合效应，降低信号失真，从而提高芯片的运行速度和处理能力。

另外，一些特殊的聚酰亚胺材料

如光敏聚酰亚胺（PSPI）

还可以直接用于光刻图案的形成

PSPI是在聚酰亚胺（PI）的分子链上引入了光敏基团（如环氧基、双键、偶氮化合物等）或通过配方添加光敏成分。

▲多光敏基团聚酰胺酯的结构

PSPI可直接通过涂覆 - 曝光 - 显影 - 固化一步成型，省去掩模和刻蚀步骤，大幅简化工艺、降低成本并提升良率。

聚酰亚胺的本领确实不凡

除了折叠屏与半导体封装

聚酰亚胺还可应用于

5G通信、新能源汽车、航空航天等领域

▲图摄于CHINAPLAS 2025 国际橡塑展。

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2026年4月21 - 24日

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探索PI的更多创新应用！

END

（素材源自：东丽、化工新材料、DT新材料、艾邦高分子、聚酰亚胺在线、深汕特别合作区融媒体中心等，由CHINAPLAS国际橡塑展综合整理，转载请注明。）

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