定义算力未来：蓝思科技将首次展示TGV玻璃基板与玻璃存储技术

在即将到来的CES 2026展会上，蓝思科技将迎来一项里程碑式的突破——首次公开展示其TGV(玻璃通孔)玻璃基板产品。这不仅是一次新产品的亮相，更是蓝思科技将其在玻璃领域超过三十年的深厚积累，深度赋能下一代AI算力基础设施的关键宣告。 

随着AI芯片算力持续爆炸式增长，传统的封装材料逐渐面临瓶颈。TGV玻璃基板凭借其卓越的平整度、优异的热稳定性和更低的信号损耗，被业界视为延续摩尔定律、突破芯片性能与集成度极限的关键路径。蓝思科技此次展示的TGV技术，正是瞄准了未来E级超算、高端AI训练芯片等对先进封装的核心需求，致力于为算力提供“冷静、高效、稳固”的物理底座。

蓝思早在2023年便成立创新研究院，将脆性材料(包括玻璃基板)作为重点研发方向；并凭借长期的技术储备，深度参与行业生态建设，作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔(TGV)工艺技术规范》团体标准的制定，这标志着其技术实力获得了行业认可。

此次TGV技术的全球首秀，与蓝思科技近期战略收购服务器厂商、切入英伟达供应链等举措一脉相承。它清晰地表明，蓝思正从消费电子外观件龙头，向覆盖“材料-核心部件-系统解决方案”的AI算力基础设施平台型公司全面跃迁。

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PLP面板级封装及TGV技术展区

玻璃基板作为下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、 技术、封装、检测、应用等环节，上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性，玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂纷纷入局玻璃基板。样品可应用于不同的领域，包括传感器，CPU，GPU，AI，显示面板，医疗器械，半导体先进封装等。

玻璃基板封装关键技术为玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)，主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。近年来，以厦门云天、三叠纪、沃格光电等为代表的国内玻璃基板TGV企业陆续突破TGV 技术，打破了海外厂商高度垄断的市场竞争格局。

为了加速产业升级，2026深圳国际全触与显示展将特别打造PLP面板级封装及TGV技术展区，同期将举办2026 国际玻璃通孔TGV技术创新与应用大会，汇聚半导体先进封装与新型显示产业上下游产业链专家、学者及应用端企业代表，共同探讨玻璃基板与TGV技术的未来趋势、技术创新及市场机遇。

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